越南的半导体旅程

在全球供应链重新布局之际，越南成为电子制造加值链的一个新环节，并为越南发展半导体意向增添几分想像。

半导体的发展，可以依靠的不是终端消费市场，而是电子系统的大量制造。半导体的几个较发达的地区，从美、日、台、韩、中等无不经历此一过程。如此才有办法解释为何台、韩规模不大的国内终端消费市场，最终撑起如此巨大的半导体产业。

越南人口近亿（约9,950万人），倍于台、韩，全球电子制造加值链的移转也是重要新节点。目前越南半导体产业已开始发展IC线路设计，如FAP（Financial and Promoting Technology；一家大型的信息服务公司）与国营的越南电信（Viettel）下的设计事业群／子公司。

半导体制造方面已先进入后段领域，英特尔（Intel）已在河内投资封装测试厂，而且宣布将扩大投资。三星电子（Samsung Electronics）的封装测试厂设立于北部太原省（Thai Nguyen Province），2023年第3季已开始量产FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）。Amkor于北部北宁省（Bac Ninh Province）设立的封测厂将于第4季开始量产。这几个大厂的设立显现出「北存储器、南逻辑」的格局。

至于半导体制造的核心晶圆厂，越南政府在优先次序上是置于IC设计之后的，据说是由于先进晶圆厂投资金额较庞大、生态环境要求比较严格、需要较长期技术累积的理由。但是上述的理由只适用于逻辑先进制程的12寸厂，对于毋需依托于先进制程的领域如半导体功率元件、矽光子等，这些原因并不太会形成巨大的进入障碍，这些领域是可以现在优先考虑的。

以宽带隙（wide band gap）半导体为例，目前次产业的形成还在初期，先进者并无太明显的先发优势，加上产业的竞争方向比较倾向于材料的研究，较少竞逐新制程开发，研发经费并不需要在经营体量形成规模经济后才能累积足够盈余、自主研究，因此目前进入此领域也比较有机会在竞争过程中逐渐赶上领先族群。

以越南这样一个半导体制造领域的新进者，在目前的既有的条件下应该先做几件事。

第一，是立法投资奖励条例。目前越南并无类似的法令，也许有补助金，但是以行政命令补助，与依法规补助，对于投资者的风险评估是天差地别。特别是在目前的世界竞争格局之下，要建立、或者是要重新建立半导体制造能力的国家几乎都动用国家资本、以法令规范行之。

补助办法就是一个费时的研究专案，不同的补助办法会导致不同得结果，而且有些是出乎预期的。兼之立法也需要时间，即使越南半导体制造能力发展优先次序排列较后，奖励补助条例依然是马上要开展的事。

第二，是提升目前既存的科技园区，或者建立专用半导体园区，直到能支持晶园厂能运作的规格。科技园区是越南行之有年且有成效的措施，譬如Amkor的封测厂就设立于安丰工业园区（Yen Phong II-C Industry Park）之中。但是晶园厂有独特的需求，譬如极稳定的电力供应、特殊气体等。政府预先完成的基础设施对于投资评估是另一项吸引力。

第三，是人才培育。人才培育需要先行于产业发展，而且前置时间长。大部分的人才培育需要公权力的运作，这也是马上要做的事。

要切入半导体制造环节并且在其中存活下来当然不是容易的事，上面列的也只是必须先行的几项。但是也有要注意的地方：在政府的支持下仍然要保持合理的市场竞争，以刺激整体产业的活力，此乃半导体产业协会（Semiconductor Industry association；SIA）对印度政府的忠告，我相信对越南也受用。