英特尔怎麽了？

英特尔（Intel）近期负面消息不断：市值已经跌到半导体类股的第十名，是台积电的5分之1；晶圆代工业务持续扩大亏损；先进制程发展不顺；高通（Qualcomm）抢先与微软（Microsoft）合作推出AI PC的芯片。

这一切在十年前，甚至五年前都是无法想像的事，英特尔到底怎麽了?

英特尔CEOPat Gelsinger，上周在台北的COMPUTEX发表主题演讲。演讲是以击鼓演出开场的，颇有对这些负面信息，采取鸣鼓而攻之的味道。Gelsinger以摩尔（Gordon Moore ），在早年提出摩尔定律时所说的一句话开始，「Whatever has been done, can be outdone」，也就是说「过去不论完成了什麽，都是可以被超越的」，他相信自己是在做件超越前人的事，包括要在4年中完成5个先进制程节点。

凭心而论，就个人的观察，英特尔还是一家非常有创新能力的公司。

过去不少英特尔的创新是在创造一个产业生态，引领整个半导体界往前迈进。比如说，在90年代英特尔率先提出12寸晶圆平台，2000年代又接着倡议18寸的晶圆；为了PC的无线网络，提出WiMax架构；而Lightpeak是为了解决PC的有线高速信号传输；在封装上，与日本的味之素共同开发ABF材料；最近被讨论甚多的玻璃载板，以取代现有的高速载板，也是英特尔在多年前所提出的；为了解决芯片功耗过大的问题，英特尔率先提出芯片背面供电（backside power）的想法，为目前最有潜力的解决方案；甚至EUV的微影技术，也是英特尔首先赞助的科研计划。即便台积电轰动武林的CoWoS，英特尔也有EMIB（embedded multi-die interconnect bridge）的技术来抗衡。

上述这些林林总总，如果没有英特尔的创新与推动，整个半导体产业也许还停留在石器时代，绝非现在的样貌。

这麽一家创新又技术领先的公司，是发生了什麽事，造成今天的局面？

首先，英特尔在最近的20年间（2005～2024）已换了4任的CEO，任期远短于先前摩尔在位的12年，以及Andrew Grove的11年。除了Gelsinger为技术出身外，其他3位都出身于营运或者财务。

其次在整个半导体产业的生态改变，尤其是先进制程，7纳米制程节点是一个关键。

在2010年初期，全球在开发7纳米技术，都遇到相当的瓶颈。首先若延袭既有浸润式DUV技术，在关键的微影制程，需要经过3次到4次的曝光程序，既费时又费工。当时的EUV，虽然只需1次的曝光，但是由于光的强度不足，每小时晶圆的产出远低于100片，量产上遭遇困难。整个产业弥漫着悲观氛围，认为技术已经遇到天花板了。换言之，在资源上的投入就不再这麽积极。

最后也是最为关键的是，英特尔是家IDM的公司，有自己的产品。在这段期间英特尔先后并超过10家公司，比较大的购并案包括Altera （FPGA芯片），Mobileye （ADAS，车用自驾芯片），Habana（AI芯片）等。由于先进制程遭遇到瓶颈，自然地会考虑到CPU之外的产品线，再加上CEO多出身于营运，自然是忽略在技术深耕上的投入。

反观台积电，由于没有自己的产品，唯一的选择，只能在技术上加大力道寻求突破，以及与客户的充分合作。终于EUV的瓶颈打开，加上苹果（Apple）、NVIDIA等重大客户，不断地对于先进制程的需求，最终导致今天英特尔的困境。

在COMPUTEX 2024的主题演讲上，Gelsinger卖力地介绍自家Xeon 6 服务器处理器、Gaudi 3 AI加速器，以及AI PC Lunar Lake处理器。其中Gaudi 3以及Lunar Lake是委托台积电生产，分别使用5纳米以及3纳米的制程。这也显示Gelsinger想要超越过去英特尔的积极作为。

个人的观察，英特尔还是个相当有底气的公司，Gelsinger的企图心以及有步调、弹性的作为，若能假以时日，势必会威胁到超微（AMD）甚至NVIDIA。美国政府也一定会全力来支持英特尔，因为英特尔是唯一拥有半导体先进制程能力的美国公司，而半导体又是全球兵家必争之地。

最后，英特尔是否有机会威胁到台积电的龙头地位？值得我们深思。