IC设计业的新时代

2020年后，IC设计业同业购并案例大幅减少，反倒从IC设计业购并软件业的案例大幅增加。根据统计，IC设计业购并同业的案例从2009年的67件，减少到2021年的21件，但IC设计业购并软件业的案例却出现了17个案例。

超微（AMD）在2022年宣布购并数据中心软件平台商Pensando，希望能提高数据中心市场的影响力，并强化与英特尔（Intel）对抗的强度。高通（Qualcomm）在2022年购并车用软件公司Veoneer与Arriver，NVIDIA则购并了Excelero。

而前十大IC设计公司的购并范例，以博通（Broadcom）购并VMware与赛门铁克（Symantec）最为知名。我们试着深度理解博通在AIoT时代的重心转移与未来的经营策略，提供还挣扎于要与国内IC设计在成熟制程上短兵相接的台湾IC设计业者。

过去的半导体业是个技术挂帅的产业，上下游之间是种线性关系，上游设计产品，委托代工厂商交给组装大厂，基本上就完成整个供应链的运作流程。

但随着时间的推移，物联网、大数据、人工智能成为横向应用的显学之后，两者之间的力量相互拉扯，企业也可以在两者之间找出适当的平衡点，做为新时代产品的市场定位。

但更高明的厂商在布局跨业、跨区、跨领域的商机之前，先行思考软硬整合、体制改造的工作。以博通为例，2021年以610亿美元购并云端虚拟架构公司VMware，以利协助客户建立虚拟化服务时，各种投资的机器设备可以被运用到最佳化的状态。

另外，在串连服务体系的过程中，网安成为关键议题，博通在2019年以107亿美元购并赛门铁克，但这些动作都是斧凿的痕迹，也给台湾专注量产制造，或者成熟制程的IC设计厂商些许参考。

事实上，2018年博通买下CA Technologies时，最初被视为难有综效，但在2023年第2季时，博通营收中软件比例已达22%，如果考量VMware在2022年132亿美元的营收，我们要重新定位博通到底是一家IC设计公司，还是软件服务商。

其次，大家看到的可能是吸纳进来的业务，但很少人注意到斜杠之后，两大部门业务之间的整合与相互支持，是一种最高价的综效，也是台湾厂商最难突破的高墙。

也许我们没有办法去管理大规模的美系软件厂商，但台湾内部的小循环不可行吗？透过新购并的软件平台，能深化价值与服务吗？经营者如果只是1+1=2，那是简单的算数，如何1+1=3或4才是高难度的管理挑战。

这种事情，台系厂商经营干部很少谈，是老板不买单，还是老板根本不想谈？