半导体是菁英汇聚的产业，也是资本密集、技术密集，加上经营智能长期堆叠的策略性产业，谁拥有半导体业，谁就有产业制高点。我以棒球八强经典赛（Quarterfinal Classic）来形容这个赛局。
美国是世界八强的种子团队，他们拥有最尖端的技术、设备，也是游戏规则的制定者。台韩各自拥有晶圆代工与存储器产业，也都是世界半导体业领导地位有力的角逐者。
欧盟与日本工业基础雄厚，也有设备、材料工业，不会被遗忘在赛程中。倒是国内如何延续半导体业的计划，而印度如何善用大量的IC设计人才，以及未来的元宇宙商机，都是值得大家注目的。
八强赛的最后一席，应是由参与会外赛的国家取得外卡。可能角逐的潜力国家，可能是近年来成为电子产品生产基地的墨西哥、印度，拥有丰沛自然资源的澳大利亚、加拿大，以及以行政效率取胜的新加坡。
1994年我派驻硅谷，我的堂姊夫40岁，他是当时在英特尔（Intel）逻辑IC设计团队，专攻486 CPU的成员，团队的负责人就是1961年生，现任英特尔CEOPat Gelsinger。
当时Gelsinger以34岁的「幼龄」担纲，成为硅谷半导体产业的佳话。美国是个尊重创意，愿意承担风险，不论资排辈的传统工业体系，也因为这样，美国至今还能引领风骚。
美国市调公司指出，全球半导体市场的规模是5,750亿美元，这个数字是从市场端，结合IC设计与系统整合元件制造厂（IDM）两种产业的总和。
从这个角度观察，美国IC设计业贡献全球63%，IDM业者的贡献率也有42%，两者合计的总营收是全球市场的49.7%。也就是说，全球半导体产品有一半的机会是挂着美国的品牌在市场上销售的。
美国之外，韩国的三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）因为拥有DRAM与NAND Flash两大产业，靠着上述两大品牌，在全球市场就有17.5%市占率。再其次是以IC设计业取胜的台湾、日本与国内。
至于晶圆代工、封测属于制造服务，EDA是设计工具，与材料、设备都是供给面支撑半导体产业发展，如果把之前需求面的IC设计与IDM业者统括在内，美国厂商依旧贡献全球的39.8%，其次才是台湾的18.3%、韩国的13.9%，以及日本、国内的9.8%与8%。
以上五个国家，是目前全球半导体业的主要角逐者，欧洲虽有英飞凌（Infineon）、意法（STM）、恩智浦（NXP）以及设备厂ASML，但分散于不同的国家，欧盟如能整合，并在车用半导体上相互支持，未来仍是非常关键的力量。
随着电子工业的重心从NB、手机走AIoT的新时代，半导体产业的营运重心正在改变，甚至所谓的「尖端芯片」也从过去的微处理器、应用处理器主导的架构，走向AI专用芯片等更多元的结构。
不仅如此，顶级的晶圆制造正从前端延伸到后端的封测，而过去总是说量产不易的砷化镓（GaAs）、碳化矽（SiC）等功率半导体，也会有新的进展。
在AI芯片进展的同时，三星存储器也开始强调HBM-PIM的功能，Edge端商机也不再是空中楼阁。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
