D Book
｜
环保已经是全球共识，在电子产品中，不论是设计、材料、制程，多数厂商或客户都已经把环保纳入重要的订单考量之一，而作为所有电子产品的基础，PCB的环保要求也同样越来越严格。举例来说，过去中国大陆是PCB的最大供应来源以及市场，包括台厂或者是陆厂，在大陆都有庞大的生产基地，而这是为了满足其作为全球最大电子产品生产基地的原料需求所致。然而大陆在2018年出台限排令，控制包含PCB厂在内的排污标准，使得许多大陆PCB厂不是因为成本大增而难以经营，不然就是污染难以控制，使得被勒令强制关厂，但台厂在这波限排令中受到的影响却轻微许多，主要原因可以回溯至十几年前，
第20届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)将于10月23~25日在台北南港展览馆盛大展开，有鉴于5G商转在即，如何在第一时间抢占5G相关商机，已经成为PCB产业关注的核心议题。因此TPCA Show 2019以「5G Next」为主轴，展品展示PCB产业与5G发展链结的高度关系，总计有超过400个海内外PCB供应链产品品牌参与展会，展示密度超越1,400余个展示摊位。台湾PCB厂已经连续数年拿下全球PCB市占率的龙头，在全球前十大板厂中，台厂也占据了至少一半，不过，2019年整体PCB市况相对不稳定，日本PCB产业持续衰退，韩国也没有太大的进展，而
产业界纷纷看好5G移动通讯与车载等高端印刷电路板(PCB)应用的发展，展望2020与接下来的高端PCB制程，以及软板、软硬板的制程将会吸引更多高端PCB供应链大举扩充，并增加对制程设备的需求。重要商机更令人非常看好奥宝科技(Orbotech：被半导体封测设备大厂KLA-Tencor在2019年2月份完成并购程序的以色列科技公司)的发展潜力，出色的业绩表现深受业界高度瞩目。在2019年TPCA展会前夕，奥宝科技PCB事业部亚太区业务副总裁汪俊郎(Pierce Weng)先生接受这次的专访，聚焦于重要制程：包括高端软板(FPCB)制程、HDI(High Density In
第二十届TPCA Show 2019将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴，诉求无论面对5G或未来6G的新时代需求，在TPCA Show 里都可以找到全方位且完整的电路板制程解决方案。特别针对AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜 、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智能自动化／软件／标准等制造趋势技术重点进行分类，邀请了420个海内外PCB产业品牌齐聚展场，展示密度1,432个展示摊位。5G技术所需的高频率为PCB制程带来挑战，台湾身为全球最具竞争力的PCB生
印刷电路板(Printed Circuit Board)被称为「电子工业之母」，目前所有的电子产品都必须使用印刷电路板来固定集成电路(IC)与其他电子元件(电阻、电容、电感等)，并且将所有功能不同的IC及电子元件以许多铜导线连接起来，让电子信号可以在不同的电子元件之间流通，印刷电路板是所有电子产品不可缺的基础零件。根据产品或需求类型的不同，也有分不同的类型。目前台湾的PCB产值是全球第一，而这种电子基础料件在技术层次上虽没有像IC设计那样需要极为高深的技术，但实际上仍算不上简单。终端轻薄走势推动HDI线宽微细化<
PCB是所有电子零组件安装与互联的重要载体，因此被称为「电子工业之母」，近年来电子产业各类技术与标准持续浮现，像是Micro LED产品化时程日近、5G也在2019年初开始有国家进入商转，这两大技术都对科技产业带来冲击，而PCB结构与设计也必须同步改变，以因应随之而来的市场需求。关于上述两大技术对PCB的影响，闳康科技产品验证事业群处长庄木枝指出，Micro LED延续了LED的高效能、高亮度、自发光与快速反应时间等优势，由于其技术原理是将微米等级的RGB三色芯片搬移到基板上，而其超微小晶粒可让显示器达到超高分辨率，因此技术问世后，就被科技产业视为显示领域的明日之星。<
市场环境的变动，让成本支出成为各家企业重视的问题。同时，如何有效提升制造业生产效能、良率和加速推动新一代产品为企业主的重要课题。尤其于现今台湾电路板产业，业界纳米制程越来越小、板子的要求越来越薄，各方面生产技术都要提升。蚀刻、玻璃加工、光学贴合、化学胶合等多项繁杂的过程，于过程接替其中一项重要工作即为表面的清洁，表面若清洁不佳，容易产生不良率，因此清洗机于电路板制程占了重要的角色。不论是在半导体制程或是电路板制程中，到下一步骤前最重要的就是保持清洁，避免残胶、助焊剂、涂料、污点，甚至是灰尘等残留，需要透过水洗步骤将之清除，避免晶圆或元件有任何残留
为了在无尘室中可靠的供应能量，igus易格斯开发出模块化和可开启的e-skin无尘室专用拖链系列。拖链为设备供应数据、介质和能量，没有多余的颗粒污染空气。弗劳恩霍夫IPA研究所也证明了这一点。所有4种拖链类型(无论是否带电缆)都在测试中取得令人良好的表现，并获得了用于无尘室的ISO 1级弗劳恩霍夫测试设备证书。没有无尘室，就无法生产药品、微芯片、OLED、LCD或半导体。即使是最小的污染也会导致损害，并最终破坏产品。因此，无尘室应采用耐磨的机器部件，这是至关重要的。对于无尘室机器和设备的制造公司，弗劳恩霍夫IPA研究所发放ISO等级认证，方便人们
地球资源终有一天枯竭，这样的隐忧存在，促使各行各业积极寻求降低能源消耗的方法，另一方面，从废弃物中挖掘出「宝藏」，也就是所谓的「都市挖矿」，也不失为解方之一。尤其是回收电子废弃物所能「创造」的资源，价值非常惊人。电子垃圾数量庞大 地球快被掩埋首先，我们来看看人类社会产生的电子废弃物数量有多惊人！根据联合国「2017年全球电子垃圾监测报告」统计，2016年全球产生电子垃圾4,470万公吨，比2014年多出8%，却只回收2成，其他都丢进焚化炉或是掩埋转售，估计至2021年，全球电子垃圾量有机会增加至5,1
虽然物联网(IoT)的时代尚未真正到来，但相关技术开发已如火如荼地进行，其中除了必备的5G通讯技术之外，另外一个备受关注的则是边缘运算装置的商机。随着IoT应用情境及技术需求越来越清晰，现在整个科技产业都已经发现到，边缘运算在5G及IoT市场的地位，可能会比云端服务器更为重要。对PCB产业来说，这也意味着高端的ABF载板及HDI产品，未来很有机会在边缘运算领域找到更大的成长契机。事实上，边缘运算在IoT及AI领域的重要性激增是非常合乎逻辑的趋势，因为若每一种数据都得上传到云端进行AI运算、训练与分析，对整体运算分析、数据回应与机器运作的效率将会大打折扣。因此IC及终端设
台湾电路板协会(TPCA)自2018年开始陆续促成PCB产业成立了三大智能制造联盟，包括针对硬板成立PCB A-Team、针对机械设备端成立的PCBECI设备联网示范团队、以及先进软板智造联盟。并以PCBECI贯穿三大联盟做为统一的通讯协定，加速PCB产业智能制造的进展。而2019年TPCA将智动化委员会调整成常设组织之一，随后也将台湾电路板产业的智能制造蓝图订立出更明确的发展方向。 智能制造浪潮席卷全球各产业，台湾虽是全球PCB产业的最大供应者，但不管是智能化还是数码化的程度，都远不及半导体与面板等高科技制造业。TPCA过去几年也盘点了PCB产业目前所面临的困境，其中
台湾PCB硬板厂8月整体表现似乎延续了7月的状况，大厂的成长动能仍然强劲，但中小业者的旺季表现就相对疲软，甚至有一些在7月仍能维持在一定营运水准的公司，8月的表现反而走弱。据台湾电路板协会(TPCA)统计数据，虽然台湾硬板厂8月整体营收仅较2018年小幅下滑不到1%，不过倘若没有前段班业者亮眼的成长表现，衰退的幅度势必远大于这个比例。虽然外界普遍认为，手机市场已经陷入饱和状态，但掌握手机业务的大厂包括欣兴、华通，甚至是以中端手机为主的健鼎，都仍然是现阶段台湾硬板产业的成长火车头。无论外界如何看淡手机市场，每年旺季各家手机品牌都仍然会为了确保其首波销售货源充足而下足订单，
台湾电路板协会(TPCA)三年来为PCBECI国际化做的努力终于取得丰硕的成果，在2019年9月正式成为国际半导体产业协会(SEMI)的正式标准文件，TPCA理事长李长明对此表示，PCBECI的建立，是希望透过标准化通讯架构，降低板厂与设备商间的沟通成本，以提高双方生产效率。未来TPCA会有一系列的计划来推广PCBECI，并积极邀约领先大厂加入。对于PCBECI会带来什麽样的实质效益，李长明认为，就PCB业界来说，有了PCBECI标准可作为板厂要求众多设备商遵从的依归，以解决各式设备界面不统一的困扰，而设备商方面在通讯界面也有了标准化格式定义，因此定制化成本大幅降低，可
台湾电路板协会(TPCA)与国际半导体协会(SEMI)一同合作制定的PCB通讯协定(PCBECI)，在经过3次的标准提案与技术答辩之后，在2018年通过全球的技术投票，并于近日正式成为SEMI的正式标准文件。TPCA希望透过此标准化的通讯架构，降低PCB厂与设备厂间的沟通成本，并以半导体产业为师，加速整个产业的智能制造发展。智能制造已经是全球性的未来趋势，PCB产业也势必得跟上这个潮流。尤其面对台湾、中国大陆两地人力资源逐渐短少，以及不少PCB产品精密度已经提升到人力难以应付的程度等等问题，PCB产业确实有积极发展智能制造的必要性。业者透露，面对
5G基站对PCB数量及规格要求将大幅提升已是确定的市场趋势，除了用在基带单元(BBU)的超高层背板之外，目前最受关注的无非是对高频高速材料需求最大的AAU(Active Antenna Unit)，，根据台湾电路板协会(TPCA)提供的数据显示，AAU分为天线端和射频端，约各会用到3片电路板，而CCL相关业者则指出，其实AAU的设计还是要看设备品牌的综合考量而定，整个模块会用到几片、用什麽材料，都没有一定，但整体对高频高速材料的使用量增加，的确是不争的事实。过去在AAU中，天线端常常会使用到的是以PTFE(俗称的铁氟龙)为中介质的CCL材料，这类材料过去因为其Dk和D
台湾IC载板产业2019年上半表现，在整体PCB产业中算是相对稳定，据台湾电路板协会(TPCA)数据显示，2019年上半IC载板占台湾PCB产业整体营收比例约为12.5%，营收与去年同期相比小幅下滑0.2%，主因是ABF载板市况虽然持续火热，但BT载板受到手机应用持续衰退的影响出货量大幅下滑，两者抵销之后，让IC载板整体营收处于持平。IC载板业者表示，系统级封装2019年上半在5G网通、高速运算等应用的带动下，其稼动率维持与2018年旺季差不多的水准，产能都在满载状态，整体出货动能相当畅旺；但BT载板除了本来就有比较明显的淡旺季之分，整体手机市场的衰退确实影响甚巨。业者
软硬结合板这几年被许多应用看中，成为备受注目的新技术之一，即便现在的市场占比不高，但成长动能却相当强劲。根据台湾电路板协会(TPCA)的统计数据，2019年上半台厂的软硬结合板营收占整体PCB营收比例虽然仅有3.8%，但较去年同期相比成长率高达47.1%。相较于其他技术产品普遍陷入持平或衰退来说，软硬结合板的表现已经不只是亮眼可以形容的了。在这波大幅度的成长中，苹果(Apple)新款AirPods出货畅旺便是主力动能之一，除了全力冲刺AirPods用板因而成为上半年少数拥有双位数应收成长的燿华之外，大厂臻鼎、欣兴、华通也都小幅受惠于AirPods的商机。除此之外，上半年
