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边缘运算成IoT应用重要商机 台PCB业者布局高阶IC载板及HDI技术

  • 刘宪杰/台北

云端业者已经抓住边缘运算趋势并开始进行布局,图为Google自行开发的Edge TPU。Google

虽然物联网(IoT)的时代尚未真正到来,但相关技术开发已如火如荼地进行,其中除了必备的5G通讯技术之外,另外一个备受关注的则是边缘运算装置的商机。随著IoT应用情境及技术需求越来越清晰,现在整个科技产业都已经发现到,边缘运算在5G及IoT市场的地位,可能会比云端服务器更为重要。对PCB产业来说,这也意味著高阶的ABF载板及HDI产品,未来很有机会在边缘运算领域找到更大的成长契机。

事实上,边缘运算在IoT及AI领域的重要性激增是非常合乎逻辑的趋势,因为若每一种数据都得上传到云端进行AI运算、训练与分析,对整体运算分析、资料回应与机器运行的效率将会大打折扣。因此IC及终端设备业者在产品设计时,都已经考量到部分机器学习机制将会从云端下放到终端设备上,因此各个边缘节点处理数据的能力都必须有所提升。

据IDC统计,2020年将有超过500亿元的终端和设备会进入联网模式,其中超过半数以上的数据都会在边缘端进行分析、处理与储存。可以看出,即便云端的AI大数据训练仍有其重要性,但终端设备本身的AI运算能力正逐渐成为显学,在不透过云端的直接指示下,终端设备确实得具备部分的决策能力与实时反应能力,才有办法真正带动IoT应用情境的诞生。

PCB业者指出,边缘运算确实是个必须抓住的市场机会,其整体概念其实跟5G基地台非常类似,要支撑起完整的IoT系统,边缘装置的数量就得达到一定的规模,光是每个家户用的智能家庭应用,就已经会带来可观的装置需求,更不用说城市的基础建设、工业物联网以及车联网应用等。

台湾电路板协会(TPCA)也观察到,边缘运算带动终端设备必须具备AI芯片及算法的风潮,从亚马逊(Amazon)购并芯片业者Annapurna Labs、微软(Microsoft)携手联发科推出支持Azure Sphere的SoC、Google自行开发Edge TPU芯片等实际案例,看出云端业者已经抓住边缘运算趋势并开始进行布局。

而IC端的发展自然也牵动PCB产业的技术走向,由于AI芯片要处理的运算功能相当复杂,连带会让其使用的IC载板持续往细线路、高层数、大面积的方向发展,这也是各家IC载板厂近日在ABF载板大力投资的主要原因,包括欣兴、南电以及日本的揖斐电、新光电气等,在ABF载板技术竞争已如火如荼地展开。

除了IC载板之外,为了配合边缘运算装置的高度运算需求及体积限制,HDI也被视为具备高度成长机会的产品之一。PCB业者认为,边缘运算装置终究不像传统的服务器一样具有这么大的体积空间,因此超高层板并不是这么合用,HDI可能会是比较合理的选择。现阶段具备成熟的HDI生产技术及足够产能的台厂包括臻鼎、欣兴、华通、健鼎等,都已对此提前布局。