中文繁體版   English   星期一 ,11月 18日, 2019 (台北)
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TPCA 2019展出电路板制造趋势解决方案迎向5G时代

  • 孙昌华

第二十届TPCA Show 2019将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开,展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴,诉求无论面对5G或未来6G的新世代需求,在TPCA Show 里都可以找到全方位且完整的电路板制程解决方案。

特别针对AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜 、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智能自动化/软件/标准等制造趋势技术重点进行分类,邀请了420个海内外PCB产业品牌齐聚展场,展示密度1,432个展示摊位。

5G技术所需的高频率为PCB制程带来挑战,台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地,产业链涵盖面相当完整。2019年展览现场除了5G电路板制程展解决方案,可以找到制造相关配套外,展场内为期3天皆有举办5G议题新产品发表会,呈现5G最新的技术趋势及先端材料发表等。

另外也有PCB书店贩售最专业制程书籍,限时推出全套PCB锦囊可一次购足PCB相关专业书籍;为期3天展场内也设有幸运转一转活动,有机会带回BOSE扬声器、Air Pods等多项好礼;另外,欢庆TPCA Show 20周年,主办单位也特地与知名品牌哈根达斯合作,一同欢庆台湾电路板产业展览会20岁啦!

而与展览同期举办的第十四届国际构装暨电路板研讨会,由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 联合打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会,2019年主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」主力探讨5G下世代材料及封装与电路板的前瞻技术发展,包含业界最夯的异质集成、内埋基板、Form Factor等热门议题,从材料、板厂、封装、终端等多方位剖析5G全貌。

主题演讲部分,邀请到有OLED之父称号的邓青云博士、SONY、台积电、E Ink、国际电子制造商联盟iNemi与调研机构Techsearch 等六位业界专家联合带来精采内容,市场趋势论坛更邀请到全球权威调研机构 Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等专家汇集数十年功力,预见5G纪元开启后的趋势浪潮。

展会首日将由TPCA李长明理事长、业界龙头臻鼎沈庆芳董事长协同跨界精英进行 PCB产业高峰会;智能制造论坛则分别以软板厂与设备商两种角度切入,分享PCB迈入工业3.5落地之道;TPCA近年积极推动产业安全标准,广邀业界先进加入打造安全场域的行列;10月25日则由中兴大学连结产学研专家,针对目前最新金属化制程技术及发展趋势提出解决之道。

TPCA Show 2019提供电路板厂及上下游厂商交流分享的平台,电路板业者如何提升技术集成力,跨越传统局限,也将是展会一大亮点。丰富多元的展会活动,为一年一度不可错过的盛会。10月23日至25日,欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆参观,一同参与产业盛事。详情敬请关注TPCA Show官网