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5G列车全面启动 TPCA Show 2019核心议题

  • 刘宪杰台北

随著5G商机即将到来,TPCA Show 2019将视5G为最核心议题。李建梁摄

第20届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)将于10月23~25日在台北南港展览馆盛大展开,有鉴于5G商转在即,如何在第一时间抢占5G相关商机,已经成为PCB产业关注的核心议题。因此TPCA Show 2019以「5G Next」为主轴,展品展示PCB产业与5G发展链接的高度关系,总计有超过400个海内外PCB供应链产品品牌参与展会,展示密度超越1,400余个展示摊位。

台湾PCB厂已经连续数年拿下全球PCB市占率的龙头,在全球前十大板厂中,台厂也占据了至少一半,不过,2019年整体PCB市况相对不稳定,日本PCB产业持续衰退,韩国也没有太大的进展,而台厂则是出现前段班成长强劲,后段班状况萎靡的情形,进一步加速了大者愈大的市场趋势。中国大陆也出现了雷同的状况,因此对台湾中小业者来说,如何成功搭上5G第一班列车,并维持对中国大陆厂商的领先,是目前最大的挑战。

在展区规划上,今年TPCA全新规划了13大技术领域展示,囊括AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智能自动化/软件/标准及其它等类别,以方便观展者能更精确地依据自己需要的技术,找到所需的资料及产品。

每年与展览同时举办的IMPACT研讨会,今年的主题也配合展览定名为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要内容探讨5G世代来临下材料制程应用下的封装与电路板前瞻技术,汇集超过120篇国内外产、学、研之前瞻研发能量,规划市场趋势、异质集成、内埋基板等特别论坛,今年将由阿托、AT&S、日月光、南亚塑料及矽品,分别带来5G、PCB&5G应用、AIoT、mmWave及Form Factor等热门议题。

虽然5G时代即将来临,但当前政经局势确实充满动荡,无论是中美还是日韩之间的冲突,都影响著全球供应链的重新布局。对此,TPCA也将于10月23日举办PCB产业高峰论坛,除了由TPCA李长明理事长(欣兴电子PCB事业部总经理)发表对于循环经济的看法外,同时也邀请臻鼎科技董事长沈庆芳分享对于PCB市场的见解。而面对全球PCB的市场变动,产业链如何重组,新世代的风口在哪里?市调权威Prismark的姜旭高博士,也将带来其最新研究。

此外,IoT、5G、云端、AI等新兴应用领域逐渐发酵,所有应用均离不开资料中心的建构,那么下世代的服务器与资料中心需要怎样的PCB呢?为此议题,纬颖科技技术长张顺来将分享其终端厂商的看法。而一家企业的茁壮除了掌握外在机会的变化外,更重要的是公司治理能否与时俱进,主办单位邀请到安侯建业(KPMG)执行副总刘彦伯带来全球及台湾CEO大调查的结果与观点。

在智能制造方面,TPCA推动的第一阶段工作也即将结束,并在10月24日的智能制造论坛上进行成果发表,将由两大PCB智能制造联盟做成果分享,分别为PCBECI设备联网示范团队介绍在协助10余家板厂做机联网升级、可视化呈现后的实做挑战及未来数据加值运用的方向探讨,以及先进软板智造联盟分享跨供应链的信息集成及半加成软板技术的研发成果,TPCA希望藉由此两大联盟的实务开发及落地化辅导经验,缩短同业板厂的摸索期,达到快速的产业复制扩散。