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Infineon

PCBECI成全球PCB产业首部智能制造标准

  • 刘宪杰/台北

TPCA与SEMI合作推出的PCBECI,正式成为全球PCB产业智能制造国际标准。TPCA

台湾电路板协会(TPCA)与国际半导体协会(SEMI)一同合作制定的PCB通讯协定(PCBECI),在经过3次的标准提案与技术答辩之后,在2018年通过全球的技术投票,并于近日正式成为SEMI的正式标准文件。TPCA希望透过此标准化的通讯架构,降低PCB厂与设备厂间的沟通成本,并以半导体产业为师,加速整个产业的智能制造发展。

智能制造已经是全球性的未来趋势,PCB产业也势必得跟上这个潮流。尤其面对台湾、中国大陆两地人力资源逐渐短少,以及不少PCB产品精密度已经提升到人力难以应付的程度等等问题,PCB产业确实有积极发展智能制造的必要性。

业者透露,面对人力成本的快速攀升,以及国家政策的鼓励,都驱使中国大陆PCB业者须正面应对智能制造这个议题,已经是不少业者极力投入的重点项目,包括深南电路等领先大厂也都明显感受到成效。而台厂部分,目前进展比较快的是臻鼎、欣兴这些领先大厂。领先大厂通常都会与设备厂合作直接设计整套属于自己的制程,但这样的投入力度,对中小型PCB业者来说真的门槛过高。

事实上,不少台湾PCB中小业者的生产线,大约都只落在工业2.2的阶段,最多就是处在单机自动化的阶段,但无论是生产信息的收集整理,还是不同制程机台之间的联机机制都尚未建立。PCBECI的主要目标,就是要与设备厂商一同帮助PCB业者,从最基本的生产信息数据化开始做起,一步一步做到制程联网,并随著资料量的累积,让产线设备从客制化走向标准化,以降低后续导入智能制造的成本。

目前TPCA已经与20家中小型PCB厂及设备业者合作伙伴组成PCBECI设备联网团队,将会对100台设备进行联网升级,短期目标是希望整个业界的设备联网普及率提升到20%。TPCA指出,相较于2014年整个产业仅有4%的业者具备智能制造模式的雏形,现在已经有超过20%的业者进展到这个程度,推动成效算是相当显著。