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IC载板不同材料市况差异大 ABF载板排长龙、BT载板静待5G手机放量

  • 刘宪杰/台北

IC载板下半年不同材料市况差异大,ABF载板客户已大排长龙,BT载板则需要5G手机当关键推手。Ibiden

台湾IC载板产业2019年上半表现,在整体PCB产业中算是相对稳定,据台湾电路板协会(TPCA)资料显示,2019年上半IC载板占台湾PCB产业整体营收比例约为12.5%,营收与去年同期相比小幅下滑0.2%,主因是ABF载板市况虽然持续火热,但BT载板受到手机应用持续衰退的影响出货量大幅下滑,两者抵销之后,让IC载板整体营收处于持平。

IC载板业者表示,系统级封装2019年上半在5G网通、高速运算等应用的带动下,其稼动率维持与2018年旺季差不多的水平,产能都在满载状态,整体出货动能相当畅旺;但BT载板除了本来就有比较明显的淡旺季之分,整体手机市场的衰退确实影响甚巨。业者认为,虽然BT载板在下半年旺季出货会略有起色,但与往年比照还是处于衰退状态。

短期来看,ABF载板仍然要扛下维持成长动能的重任,不过就现阶段市场供需状况,ABF载板持续满载可以说是定局。因为放眼全球,有办法生产高阶ABF载板的业者本来就少,除了台厂欣兴、南电之外,也只剩日厂Ibiden、Shinko能够承接相关业务,加上短期内没有任何一家业者有能力快速挤出具规模新产能,才使得ABF载板处于大排长龙的阶段。

欣兴指出,现在无论是美系还是陆系客户,都希望能够再提高ABF载板的拉货量,不过现阶段已经没有多余的产能同时满足所有客户需求,即便欣兴已宣布2020年要大举投入新台币160亿元支出,但真的要开出产能还是2021年的事情,短时间内只能尽量去瓶颈并与客户沟通供货排程,可以确定的是,ABF载板产能很有可能会持续满载到2020年。

相较于ABF载板提前火力全开,2019年手机市况冷清,新品规格也没有显著提升,BT载板业务能够追到持平去年就已是万幸,不过,BT载板的热度应该会在5G手机大规模推出后,正式迎来新一波的成长期,业者对于BT载板长期表现并不悲观。届时,不仅欣兴、南电两家大厂能受惠,近日表现较为颠簸的景硕也有机会重新找回成长动能。

随著5G手机导入更多系统级封装(SiP)、天线封装(AiP)等高阶IC制程,并且大幅增加射频(RF)模块的使用量之下,BT载板必然会出现大幅度的价量提升,且市场普遍预估2020年5G手机会有飞跃性的成长,加上5G能创造出的多种不同的应用情境,BT载板的前景实则不逊于ABF载板,就等5G手机商机正式鸣枪。