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5G基地台AAU高频高速CCL材料竞争启动 PTFE绝对优势不再

  • 刘宪杰/台北

5G基地台AAU未来可能不再是PTFE材料独占市场,多种不同中介质的高频高速CCL即将迎来切入契机。AT&T

5G基地台对PCB数量及规格要求将大幅提升已是确定的市场趋势,除了用在基频单元(BBU)的超高层背板之外,目前最受关注的无非是对高频高速材料需求最大的AAU(Active Antenna Unit),,根据台湾电路板协会(TPCA)提供的资料显示,AAU分为天线端和射频端,约各会用到3片电路板,而CCL相关业者则指出,其实AAU的设计还是要看设备品牌的综合考量而定,整个模块会用到几片、用什么材料,都没有一定,但整体对高频高速材料的使用量增加,的确是不争的事实。

过去在AAU中,天线端常常会使用到的是以PTFE(俗称的铁氟龙)为中介质的CCL材料,这类材料过去因为其Dk和Df值都控制在很低的水平,一直都被视为是最高等级的高频高速材料,而其生产的技术难度也很高,美商Rogers几乎独占了整个PTFE高频高速CCL材料的市场,也因此Rogers一直被市场视为是未来5G基地台AAU模块的主立供应商。

然而,随著Rogers被华为以去美化为由减少其产品供应量,这意谓著AAU市场出现其它业者可以切入的供给缺口,但相关CCL业者坦言,如果终端客户针对AAU的设计仍然以PTFE的材料为主,那台湾业者就比较缺乏著力点,因为台厂如联茂、台燿,多半都是往其它碳氢化合物或是PPE、PPO树脂这类材料发展,因此这个市场缺口可能会被其它技术能力较高的日厂如中兴化成等业者拿走。

不过,这并不代表台CCL厂在AAU领域就完全失去话语权,相关供应链业者指出,事实上,因为5G时代的基地台密度必须比过去更高,为了因应所有不同的应用情境,其基地台及天线的设计,比起过去来说,就多出了非常多不同的场域考量,而PTFE材料本身其实是非常欠缺生产弹性的一种材料,其生产出来的CCL,多半就只能用来制造双面板,最多搭配其它材料压合成4层至6层板。

但其它中介质材料就能配合生产各种不同的高层数板材,举例来说,如果未来设备品牌为了节省AAU的整体体积空间,希望将天线及射频模块集成在同一块板子上,那就不可能只用低层数的板子,势必会用到更高阶的电路板,然而PTFE并不具备生产成高层数板的可能性,这便是其它碳氢化合物以及PPE、PPO等材料的新机会。

另外一个观察角度,则是从5G天线本身必须具备主动性质这点着手,相关业者指出,未来在所谓的Massive MIMO应用中,因为天线本身必须主动寻找最佳的传输路径,因此天线模块本身必须具备运算功能,而运算功能并不是中低层数板材所能因应的项目,因此对于高层数板材的需求势必会增加,更加暴露出PTFE材料本身加工性不佳的缺点。

不过CCL业者坦言,这些对AAU未来发展的趋势观察,都还只是尚待发掘的市场机会,实际的商机是否会浮现,还是要看终端设备业者对产品的设计而定,可以确定的是,现在多数的CCL产品都已经能同时具备高频与高速两个特性,加上5G基地台的多元应用情境,非PTFE材料一定有进一步打入AAU模块市场的潜力。