TSLC高功率IR封装方案进军安防照明

台湾半导体照明(TSLC)是全球第一家以 8寸氮化铝基板进行全波段 LED封装的厂商，并且以混成电路技术(Hybrid Technology)为基础，旗下多数产品都在陶瓷散热基板上进行封装，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同 layout的技术。

ISC Expo West是美国安全产业重量级专业商展，是北美前50大增长最快速专业展，台湾半导体照明(TSLC)远赴美国拉斯维加斯参加该商展，以红外线IR产品正式宣布进军安防照明市场。以红外线产品而言，TSLC的35355封装元件在电流为1A驱动下，WPE皆可达30%以上。此种采用氮化铝的封装技术的高效率元件，具有高可靠度、发射功率强，寿命长…等优点，可以作为高可靠的监督监视系统需求之基础，并且有助于降低系统成本，能充分展现 CCTV之产品特色。

除了标准封装元件产品外，TSLC也提供代工与定制化的服务，可以满足客户对于 LED芯片排列的不同需求，锁定毛利表现较稳定的利基型市场发展，TSLC强调，公司的核心就是提供客户所需服务。