技嘉科技助力开放运算计划
- 魏于宁／台北
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技嘉科技与子公司技钢科技，作为供应企业解决方案的领导者，宣布将参加在里斯本举行的OCP地区峰会，展示基于Open Rack V3规格的先进冷却解决方案。欧洲的OCP地区峰会是个充满平台，主要讨论大型数据中心如何运用创新技术解决企业挑战。2024年的活动重点也特别介绍在欧洲地区部署的OCP认证数据中心设备。
在GIGABYTE＃A5展位带来一系列顶尖冷却解决方案，显示其对创新和可持续性的承诺。GIGABYTE与Submer合作，展示单相浸没式液体冷却解决方案，能有效降低数据中心能耗，显着改善PUE（电力使用效率），从而降低营运成本，减少对环境的负面影响。这种基于OCP规格的解决方案是一个Submer浸没式冷却槽，可支持GIGABYTE浸没式冷却服务器，如1U高度的 4 GPU服务器、T015-Z40和OCP运算节点。
此外，GIGABYTE还将带来气冷式OCP节点托盘TO25-BT0，可容纳基于AMD EPYC（TO25-Z11）和Intel Xeon（TO25-S12）架构的运算节点。令人兴奋的最新产品为全新直接液体冷却（DLC）TO25-N20节点托盘，适用于AMD EPYC运算节点（T025-ZM1）和基于Intel Xeon®的运算节点。透过此次产品线的更新，GIGABYTE完善了OCP Rack V3规格的先进散热解决方案系列，得以满足企业的各种需求。
GIGABYTE更与OCP合作夥伴Circle B密切合作，致力于在开放式机架社群中推广其OCP解决方案。Circle B专注于开放式（OCP）和高效能数据中心基础设施的设计与整合服务，在IT基础设施、可持续性和具颠覆性创新技术的深厚知识，以优化效能和整合硬件为目标，能提供客户量身定制的服务。Circle B将在＃A22展位展示GIGABYTE产品──安装了Intel Xeon T023-H60运算节点的T023-BT0节点托盘。
技钢科技欧盟销售总监Thomas Yen表示：「我们非常期待加入在里斯本举办的OCP峰会，并将借此机会与我们重视创新的业界夥伴如Submer和Circle B所合作的社群，分享并推广我们日益成长的OCP基础解决方案。数据中心需求不断变化的今日，我们的目标是提供满足客户的顶尖解决方案，同时推动运算效率和可持续性。」
「Circle B很高兴与GIGABYTE在里斯本的OCP峰会上合作，我们会在这里展现我们对数据中心创新和可持续性的共同承诺，」Circle B总经理Jason Maselino接着说：「我们的合作旨在提供效能和效率最佳化的定制专属解决方案，协助赋予客户建造未来数据中心的能力。」技嘉在＃A25展位和Circle B在＃A22的展位，展示「建造未来数据中心」的解决方案。
