ARM与台积公司携手共创64位元处理器最佳化

ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米制程以下，藉由台积公司的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。

此项合作将为ARMv8架构下的新一时代64位元ARM处理器、ARM Artisan实体IP，以及台积公司的FinFET制程技术进行最佳化，以应用于要求高性能与节能兼具的移动及企业市场。

这次的合作涵盖了两家公司的技术信息共享与反馈，协助提升ARM矽智财与台积公司制程技术的开发。ARM将藉助制程信息，打造兼顾效能、功率与面积(Power, Performance and Area；PPA)的最佳化完整解决方案，以降低风险并促使客户及早采用。

台积公司将藉由ARM最新的处理器和技术，为先进的FinFET制程技术制定基准点并进行最佳化。透过台积公司FinFET技术与ARMv8架构的整合，芯片设计产业可以取得能跨市场类别且持续创新的解决方案。此外，这项合作将可改善矽制程、实体IP和处理器技术，共同促成崭新的系统单芯片(SoC)创新，并缩短产品上市时程。

ARMv8架构延续了ARM低功耗的产业领先地位，藉由一项全新的节能64位元执行状态，满足高端移动、企业和服务器应用程序的性能需求。64位元架构是专门为节能实作而设计，企业运算与网络基础架构是移动与云端运算市场的根基，而为了实现企业运算与网络基础架构，64位元存储器定址和高端性能是必备的条件。

台积公司的FinFET制程可显着地改善速度与功率，并且降低漏电流。这些优势克服了先进SoC技术进一步微缩时所遭遇的关键障碍。ARM处理器和实体IP将利用这些特性保持市场领先地位，两家公司的共同客户在进行SoC创新设计时也可同时受惠。

ARM执行副总裁暨处理器部门及实体IP部门总经理Simon Segars表示：「藉由与台积公司的密切合作，我们将能善用台积公司的专长，在先进矽制程技术中迅速地大幅提升高度整合SoC的量产。这项持续性深入的合作关系，可以让我们的客户及早利用FinFET技术，推出高效节能的产品。」

台积公司研究发展副总经理侯永清博士表示，这次的合作让两大产业龙头比以往更加提早地携手合作，透过ARM 64位元处理器与实体IP，让台积公司的FinFET制程进行最佳化。因此，台积公司能够成功地实现高速、低电压与低漏电流的目标，进而满足共同客户的要求，并达成产品迅速上市的目标。