产业垂直整合要多深？ （二）

智能手机问世后，产业又重启考虑垂直整合的议题。 

PC有较长的历史，而且CPU寡头垄断企业的地位近乎无可撼动，电脑业者可以藉垂直整合主要半导体元件入价值链，差异化本身系统产品的机会并不大。
 
相对的，智能手机当时才开始起步，主要厂商藉其销售量来支持其手机CPU的设计，用以差异化其产品的功能，如苹果（Apple）、三星（Samsung Electronics）、华为等。垂直整合的考虑再度浮上台面。 

不过这次的价值链垂直整合只及于IC产品设计这一层，而半导体制造环节则选择利用已逐渐发展成熟的代工平台。手机IC设计主要在CPU这一块，CPU大幅度决定手机功能，是手机企业核心竞争力的重中之重。垂直整合止于IC设计此一环节，能避开半导体制造环节必须自已持续投入巨额研发费用的无底洞，这是手机系统业者最合宜的价值链垂直整合长度。 

后来的汽车产业也有类似的企图，特别是在电动车／自驾车的领域，包括Tesla、比亚迪、小米等企业。这些电动车的终极目标自然是自驾车，包括各级别的自驾芯片，譬如Tesla的FSD（Full Self-Driving）芯片及软件，也许会更积极扩张至AI平台，譬如Tesla的Dojo芯片及超级电脑系统。

能设计车用的核心芯片及其运作统统，似乎也可掌握未来汽车产业的核心竞争力。
 
但是汽车与其它电子系统有根本性的差别。虽然未来电动车／自驾车有时候被戏称移动的电脑，但是它基本上它是人的载具，牵涉到人身安全，因而引发后续的法律、风险与保险等相关问题。人命牵涉到文化中最基本的价值问题，而各国在此方面的认知存有分歧，这些分歧也可能造成市场的碎片化。另外，这些价值的认知即便在同一国家中亦可能存有差异，也可能造成市场发展缓慢。 

从这个问题出发，统一半导体元件标准也许是建立规模经济的解决方案。虽然在统一标准的过程中由于各地法律和文化的差异会比较困难，但是在标准统一之后，在各地的法律修定、保险规章费率、系统环境支持等方面可以快速发展，这是扩大整体规模经济的方式。

也就是说，对于攸关安全的半导体零件以及人工智能、运行平台制定统一的标准，而产品的差异化及竞争力则置于其他面向。目前已有几个机构正在推动制定汽车半导体元件的标准，譬如国际半导体产业协会（SEMI）。

这也许是Tesla在此阶段就将FSD软件公开授权的原因，目前已经有许多车厂宣布支持此一方案。Tesla在此阶段始推动统一标准无疑是深思熟虑的结果：目前尚未达到需要大幅牵动法律修改的自驾程度，此时先推动标准的统一，阻力会少很多，最多只是商业考量，而非汽车企业较难着力的修法程序。等到统一标准形成、变成既成事实后，修订法律也会比较容易进行。而Tesla Dojo芯片和系统，也专注于影像识别的AI，这是自驾车系统最基础的平台功能之一。 

有些汽车企业甚至垂直整合入晶圆制造厂的环节，譬如博世（Bosch）和比亚迪。这会重蹈以前系统厂商与半导体厂终归分离的覆辄吗？不一定。
 
这几家的晶圆厂都是以功率元件为主要产品，包括 power MOSFET、IGBT和SiC等。功率元件的获利方程序与前述典型的藉持续投入研发、快速推进制程以获取超额利润的手段不一样。这不是说功率元件不需要研发，只是比较集中在元件的结构与材料，而呈现的结果主要是耐压、电的性能和可靠性的提升。 
 
功率元件的制造主要在8寸厂，制程也还停留在0.20~0.25微米以上，这是因为要耐高压、电需要较宽的线幅，提高元件性能只能靠元件结构和材料。以IGBT为例，从1980年代出现迄今，总共也只经历7个时代。它的演进远较逻辑和存储器产品缓慢，研发经费可以在较多年限摊提。 

在功率元件的领域，研发的规模经济门槛较低，这也解释在此领域还存有大小不等的IDM公司的原因。
 
汽车企业垂直整合功率元件半导体制造厂在，短期间内可以缓解过去几年在车规功率半导体供需不平衡的问题。但是长期来看，汽车的核心价值会往AI与网络倾斜，能源的变换会变成标配，这个垂直整合是否合理还有待观察。 

另一个有趣的议题是有些IC设计公司宣称他们是系统公司—另外的其实只是不做声响、悄悄在做而已，在异质整合成为技术演进主流的年代，这个趋势几乎无可避免。电子系统的核心功能将被整合在单一的先进封装内。电子系统产业与半导体产业如何在长价值链中分工或融合，这是企业该开始问一问自己的议题。