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2020年1月17出刊
 
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半导体与零组件
 
 
 
 
 
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三星将发表Galaxy Z Flip 5G、S865都缺席(Web First)
2020/1/16-林瑜淳
 
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观点
实时短评:5G频谱标金名列前茅 5大电信业者五味杂陈(Web First)
美国防部施压?台积电回应:关键在成本谁负担(Web First)
亚洲市场
5G将全球一分为二 亚洲正面对决西方
4%还不够 印度传加码手机制造出口补助
印度将加速投资争端解决
亚洲市场
中美科技脱钩已是进行式 台湾须小心应对「国家安全牌」
华为挤进美2019年专利前10强 IBM连续27年夺冠
亏损增、普及难 中国AI业者仍急登科创板
采松茸变网红 中国偏乡民众用AI脱穷
物联网智能应用
导航业者下个战场 实时巷弄路况
车联网催生大量动态道路信息 能否改善交通环境?
从MaaS进入智慧城市 丰田WovenCity预计2021年动工
日厂提防灾电力通信专用车
Arm与西门子合作 采用数码分身加速车用设计
达美航空推出个人化服务Parallel Reality 旅程体验再升级
是否购入8K电视? 专家意见分歧
物联网智能应用
挟南台湾产业优势 南科加速器推新创与企业结盟
出国参展也是一种Fine Tune 新创微调技术再切入跨国市场
给新创一双翅膀 科技部助新创切入CES、东奥、硅谷生态 争取2.26亿美元订单
大陆5G智慧城市推动新经济增长 2030年城镇化比率将达75%
Ericsson与5G早期采用者跨业合作 期创造优势与前景
产业动态
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2020 IPC CEMAC电子制造年会盛典 开放早鸟报名优惠
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Crucial Ballistix采用美光芯片 缔造高速和低延迟效能
蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准