陶氏公司将在2025 SEMICON Taiwan展示高级半导体有机矽胶技术

携高效导热材料，热融型矽胶与MEMS封装材料，推进半导体封装能源效率与可持续性能提升

9月10–12日，2025 SEMICON Taiwan国际半导体展在台北南港展览馆举行。陶氏公司（纽交所代码：DOW）在合作夥伴群固企业有限公司（简称：EZBOND）的展台（展位：1馆4楼 #L1107）展示一系列高级半导体有机矽胶解决方案。这些技术与解决方案旨在优化MEMS和半导体封装设计，提升热管理表现和满足半导体行业严苛的性能要求，同时通过高效、无溶剂的解决方案推动行业可持续发展。

「随着人工智能（AI）技术的快速发展，先进半导体和MEMS封装面临更高的要求。台湾市场在全球半导体产业链中占据关键战略地位，是推动技术创新与产业升级的重要枢纽，」陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监楚敏思表示，「陶氏公司致力于持续深化在台湾市场的布局，通过创新材料科学与本地产业夥伴进行协同创新，共同推动半导体生态系统的技术突破与可持续发展。本次展会上，我们所带来的高性能有机矽胶解决方案不仅能满足半导体产业对封装材料的更高要求，更能协助客户实现能效提升与环境友好的双重目标。」

优化微机电系统（MEMS）和高级半导体封装的有机矽胶技术

陶氏公司的有机矽胶解决方案优于传统环氧树脂和聚氨酯材料，具备温度稳定性、低吸湿性和应力释放等优势。无溶剂配方提供更高能源效率，符合可持续发展要求。这些产品技术和解决方案不仅提升封装良率和产品可靠性，还帮助客户减少碳足迹，实现环保目标：

• 高效导热材料、散热盖接着剂主打中高导热率与低热阻，不仅具有良好的接着性，还能兼容其他封装材料，展现出极低矽油渗出和低挥发性。其中，极具代表性的便是新推出的DOWSIL™ ME-1603导热胶，凭藉较高导热率和超低挥发性，使其更适用于芯片散热与散热盖贴合。
• 创新热融型矽胶技术对多种基材具有牢固接着强度，拥有极佳的热应力释放能力，有助于降低封装体翘曲。不仅如此，该技术具备光学级高透光率，使其更适用于光学传感器，而且还可针对不同应用，定制为液态胶、导热膜片等。展会上陶氏公司带来的DOWSIL™ SHF-7300 S300T热融型矽胶膜片正是这项技术的最新典范，该新品可利用真空压合技术实现大面积压模应用。
• 完整的微机电系统(MEMS)封装方案涵盖丰富的有机矽胶产品选择，提供固晶胶、打线封装胶、密封胶与灌封胶等，并且符合相关环保法规的要求。在展会现场，DOWSIL™ ME-1445接着剂这款新品作为无溶剂型矽胶解决方案，它所具备的高模量机械性质，使其适用于传感器芯片接着与外盖贴合。

展会第二日（9月11日）上午10:40-11:00，陶氏公司技术应用专员陈翔铨先生将在国际半导体展「TechXPOT」活动上（1馆4楼404会议室）发表题为「有机矽胶热管理材料介绍」的演讲，不仅会分享陶氏公司在半导体领域中的最新应用成果，还将介绍创新的TIM1和TIM1.5导热界面材料解决方案。不仅如此，陶氏公司还将于10月30日在新竹丰邑喜来登大饭店举办「高级半导体有机矽胶解决方案研讨会」，与客户和合作夥伴探讨半导体创新材料的发展趋势，助力产业提升竞争力，实现可持续发展。

陶氏公司诚邀您莅临EZBOND展台（展位：1馆4楼 #L1107），了解更多关于先进半导体有机矽胶解决方案的详情，共同探讨半导体材料的创新。如需更多信息，请访问陶氏公司官网或联系我们。

关于陶氏公司

陶氏公司（NYSE：DOW）是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础建设、运输和消费应用等高增长市场的客户。我们的全球性布局、资产整合和规模效益、专注的科技创新、业务领先地位、以及对永续发展的承诺，确保我们能够实现盈利性增长，并助力打造永续的未来。我们在 30 个国家和地区设有制造基地，全球约 36,000 名员工。陶氏公司 2024 年实现约 430 亿美元销售额。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需进一步了解我们，以及我们成爲在创新、客户导向、包容性和永续发展方面全球领先的材料科学公司的愿景，请访问 www.dow.com。