出席SC22高效运算科技大会 鸿佰展示突破性模块化创新构件

鸿佰科技运用大型透明水箱， 展示浸没式液体冷却技术。鸿佰科技

全球最大年度高效能运算科技盛会-SC22 (Super Computing 2022) 于2022年11月14~17日在美国达拉斯Kay Bailey Hutchison会议中心举行。全球领先的云IT和基础设施供应商鸿佰科技亦共襄盛举，以其革命性的模块化创新，将其HPC (High Performance Computing) 高效运算解决方案提升至另一境界，继续为下一时代应用和服务提供动力。

作为一家率先采用模块化建构概念的公司，鸿佰科技发布了其最新的模块化解决方案，重新定义了下时代数据中心的进步。在SC22上，鸿佰科技推出了其NVMe-oF存储系列的新成员ES2100，它由双冗余交换机模块组成，以保证高度的适用性。新产品提供了更高的输送量，并支持400GbE以太网连接，以实现极端的网络性能。更重要的是，凭藉模块化和创新的主机壳设计，该产品系列只需更换其交换机模块，不需大费周章就能轻松实现系统升级。

除了储存系统之外，现场还展出了两款使用不同平台和冷却解决方案的模块化服务器。SV1120系列采用最新的第四代AMD EPYC处理器，以丰富的功能组合提供突破性的性能。该系列支持新兴的DDR5存储器、E3.S CXL存储器扩展模块、PCIe 5.0技术，以及广泛的I/O和驱动选项。它的DC-SCM(Datacenter Secure Control Module数据中心安全控制模块)可使服务器管理和安全管理等功能，整合为单一跨平台使用的通用界面，便于使用。SV1120系列则兼容于EIA 19英寸和ORv3 21英寸机架，以及风冷和机架整合的液体冷却解决方案，最大限度地发挥了模块化设计的优势，以适应不同用户的多元化工作需求。

鸿佰科技此次亦携手夥伴AMD一同参与，AMD的EPYC产品管理副总裁Ram Peddibhotla表示：「第四代AMD EPYC处理器继续提高现代数据中心的工作负载性能标准，同时提供卓越的能源效率。第四代AMD EPYC处理器将通过具体提升时间效率、推动降低拥有权总成本，帮助我们的客户实现可持续发展目标。」

展位中其他激动人心的展品还包括一个先进的浸入式冷却技术的透明演示水箱、一个完全整合的ORv3空气辅助机架、以及3D互动的虚拟展位体验，突出了整体云到边缘解决方案。一如既往，鸿佰科技致力于提供先进的HPC解决方案，继续为未来加速创新和性能。