中国晶盛机电子公司槟城建厂 填补大马先进晶圆制造缺口 智能应用 影音
SpecialReportNo.5

中国晶盛机电子公司槟城建厂 填补大马先进晶圆制造缺口

  • 陈宜君综合外电

中国太阳能和半导体设备大厂晶盛机电(JSG)旗下子公司SuperSiC(Malaysia)Sdn Bhd,预定在马来西亚槟城科技园区(Penang Technology Park)兴建新厂,落成后可填补马来西亚半导体产业在先进晶圆制造的关键缺口。

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