CoWoS短缺、FOPLP迎契机？ 转向关键取决于风险和成本
- 梁燕蕙／综合报导
为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，外传NVIDIA规划将其GB200提前导入扇出型面板级封装（FOPLP）。尽管扇出型封装逐渐成为了半导体封装领域的新宠，但相较于扇出型晶圆级封装（FOWLP），FOPLP又有何具体优势？关注后段封装推进的中厂...
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议题精选－FOPLP商机蓄势待发
