2026智动展迎AI制造升级 均豪亮出先进封装与数码孪生双引擎

随着全球AI浪潮大幅拉升先进封装与半导体设备升级需求，自动化与半导体设备大厂均豪精密（GPM，5443）宣布，将于「2026 台湾机器人与智能自动化展」盛大登场。2026年均豪以「AI驱动、数码孪生、共荣生态系」为参展主轴，全面展示半导体设备数码孪生技术、前瞻AI应用，以及深耕多年的产学人才培育成果，展现从软硬件整合到产业生态系推动的全方位战略布局。

深化数码孪生技术布局 加速半导体设备智能开发

面对AI芯片快速迭代与先进封装制程日益复杂，半导体设备开发对精度、效率与开发时程提出更高要求。均豪结合G2C+联盟技术资源，导入NVIDIA Omniverse函式库、NVIDIA PhysicsNeMo及OpenUSD等技术，持续建构半导体设备数码孪生技术平台，探索以Sim-to-Real虚实整合模式优化设备开发流程。 透过数码建模、物理模拟与虚拟验证，研发团队可望在实体设备组装与测试前，提前进行机构、动作逻辑及制程参数验证，降低实机反覆调校的时间与成本，并提升设备开发效率。

深耕十年「AI设备创作奖」  串联产学打通智能制造最后一里路

除了前瞻技术研发，均豪更将人才培育视为企业永续经营的核心战略。已连续举办10年的「全国大专院校AI设备创作奖」，本届特设成果专区，展现学界在AI算力、自动控制、机器视觉等领域的创新实力。
本届摘下首奖（奖金25万元）的逢甲大学团队作品《InsightWafer：晶圆异常识别与回馈系统》成为展区亮点。

该团队直击半导体多层制程对位误差（Overlay）与传统AOI侦测局限，创新打造兼具「高精度视觉定位」与「跨模态知识决策」的检测架构。技术关键在于将专家经验转化为企业数码资产，大幅缩短新人培训期；并藉由自动化判读与跨系统数据整合，精准给予排障建议、显着提升复机效率。均豪透过产学平台深化链结，助攻优秀学术成果对接高端封测与晶圆制造需求，加速AI人才与前瞻技术落地实践。

支持清大DIT Robotics勇夺Eurobot亚军 展位现场重现实机动态演示

获得G2C+联盟长期赞助的国立清华大学DIT Robotics团队，于2026年欧洲国际机器人大赛（Eurobot 2026）中，凭藉卓越的系统整合能力、AI控制演算法与自主导航技术，在全球顶尖队伍中脱颖而出，勇夺世界第二名佳绩。

展览期间，DIT Robotics团队将于均豪展位进行竞赛机器人动态演示，现场重现高精度定位、智能抓取及动态避障等核心技术，向市场传递台湾新时代在智能机器人与自动化领域的软硬件实力。

均豪将于2026年8月19日至21日参加「2026台湾机器人与智能自动化展」，展览地点位于台北南港展览馆1馆，欢迎业界莅临参观。均豪展位号码为K804，现场将展示智能自动化相关技术与解决方案。