巨有科技强化COT Business Model整合TSMC生态系 加速ASIC开发与量产导入

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、高速网络（Networking）及边缘运算等应用快速发展，全球ASIC定制化芯片需求持续攀升。面对 6/5/4/3 纳米等先进制程节点日益提升的设计复杂度与开发成本，如何兼顾产品上市时程（Time-to-Market）、成本效益及量产品质，已成为全球IC设计公司与系统厂的核心挑战。

巨有科技（股票代号：8227；PGC）深耕ASIC设计服务逾35年，为台积电设计中心联盟（TSMC Design Center Alliance；DCA）成员及Synopsys IP OEM Partner。凭藉超过1,500个Tape-out专案的丰富经验、每年完成逾100个Tape-out的稳定执行力，以及涵盖先进制程设计、APR（Automatic Place and Route，实体设计）、设计验证与量产导入的完整能力，巨有科技宣布进一步强化 Customer-Owned Tooling（COT）商业模式，整合ASIC设计服务、IP资源与半导体供应链生态系，协助客户缩短芯片开发周期、加速 Tape-out，并快速取得工程样品与量产产能。

COT商业模式：兼顾技术自主与开发效率

COT商业模式让客户自行持有关键设计资产，包括IP、EDA工具授权及设计数据，在保有核心智能财产与技术自主性的同时，结合PGC专业ASIC设计团队及成熟设计流程，共同完成芯片开发。相较于传统Turnkey模式，COT可有效降低长期NRE（Non-Recurring Engineering）投入，避免供应商绑定（Vendor Lock-in），提升产品迭代、多专案开发及跨时代平台延续的弹性。

以实际成效而言，采用COT模式的客户平均可缩短开发周期约1个月以上，长期NRE成本降低约10%以上，在产品规划与技术布局上拥有更高自主性与策略弹性。

身为Synopsys IP OEM Partner，巨有科技可为客户提供完整的Synopsys IP授权与整合服务。客户可依专案需求灵活导入经市场验证的高品质IP，简化授权流程、降低前期投资门槛，并透过PGC的整合能力加速IP导入与验证，进一步缩短ASIC开发周期与产品上市时程。

在封装测试领域，巨有科技与日月光集团（ASE）建立紧密合作关系，整合先进封装与测试资源，提供客户从晶圆到成品的完整量产支持。此合作涵盖BGA、Flip Chip及Wire Bond封装与完整测试服务，协助客户在缩短量产导入时程的同时，确保出货品质与可靠度。

一站式解决方案：从设计到量产全程支持

除ASIC设计服务外，巨有科技提供多元试产服务，包括TSMC CyberShuttle（适合早期设计验证，多客户共享晶圆以降低试产成本）及VIS（世界先进）MPW（适合特殊制程或成熟节点需求），协助客户以最具弹性的方式完成工程样品验证。

巨有科技提供涵盖ASIC设计、IP整合、APR、DFT、Tape-out、试产验证、封装测试（OSAT）及量产导入的一站式解决方案，协助客户快速取得工程样品、完成产品验证，并顺利衔接量产，大幅缩短产品上市时程。

巨有科技CEO赖志贤表示：「在AI与HPC应用持续驱动先进制程需求的市场环境下，客户需要的不只是设计服务，而是一个能整合IP、设计、试产与量产的完整夥伴。透过强化COT商业模式与深化TSMC、Synopsys、ASE的三方生态系合作，我们的目标是协助客户将ASIC开发周期缩短10%以上，让创新产品更快进入市场。」

展望未来，随着AI推论芯片、HPC加速器及高速网络ASIC需求持续成长，巨有科技将持续扩大先进制程服务能量，并进一步拓展美国市场的客户服务范畴，协助全球客户掌握先进制程市场先机。