6/3 COMPUTEX高峰论坛 聚焦软硬整合

台北讯

全球ICT产业最重要盛会「2015年台北国际电脑展高峰论坛」，将于6月3日上午9时于台北国际会议中心3楼大宴会厅隆重登场！2015年论坛以「云端跨界．智能物联—软硬整合关键下一步」为主题，邀请全球科技大厂的高端决策者，一同探讨移动云端与物联网力量所引爆的「软硬整合」大浪潮，及对全球产业与人类生活带来巨大的改变。

国际调查机构IDC的报告显示，2016年物联网市场规模将达2.9万亿美元，超越智能和传统嵌入式系统的2.6万亿美元，企业要赢得物联网商机，不能再只是提供软硬件，而是要以软硬整合创造新应用与服务，才能引领市场、成为赢家。

一如AppleCEO库克在接棒贾伯斯之后4年，持续带领Apple在全球市场峥嵘头角，并自信喊出「唯有苹果」(only Apple)的说词，关键就在Apple「软硬整合」上的成功布局。

有监于此，2015年论坛特别邀请宏碁(ACER)创始人施振荣、联发科技(MediaTek)首席行销长Johan Lodenius、安谋国际科技(ARM)行销长Ian Drew、意法半导体(ST)执行副总裁François Guibert，以及恩智浦半导体(NXP)首席行销长Steve Owen等多位重量级讲师，以他们累积数十年的产业经验，为与会者厘清云端物联之下最新的软硬整合趋势，协助企业在云端物联新时代下，做出最好的准备。

其中，施振荣将畅谈2014年宏碁如何以自建云的软硬整合策略，转亏为盈、成功再造；Johan Lodenius 将以联发科在全球移动IC设计领域的龙头之姿，探讨智能移动时代之下，软硬整合的关键策略为何；Ian Drew将以市场角度切入，探讨软硬整合的科技解决方案，将在未来引爆下一波智能化服务革命；François Guibert则将论述穿戴设备与传感器等硬件装置，如何整合软件与服务，引领人们迈向高感知体验的新时代；Steve Owen将探索企业与人们如何在有效提升数据安全防护措施之下，安心无虞享受智能物联的新生活。

如果说2014年是「云端物联」的跨界整合元年，2015年无疑是「云端物联」跨界整合的起飞年，2015年台北国际电脑展的高峰论坛，则是企业融入云端物联浪潮不容错过的一场科技盛宴，因为，来自全球科技大厂的领导者，其所带来的精彩见解，将为贵公司在这波产业典范转移中，找到迎接新时代的最佳方法与诀窍。

报名网址：http://goo.gl/R6yQA8，5月10日前报名享有早鸟优惠，请洽02-87739808#232詹先生。