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轻薄NB成未来2年亮点 宏碁、华硕做足准备

  • 黄彦翔台北

2011年的COMPUTEX,笔记本电脑(NB)又有新话题,NB大厂期待下一时代的Windows操作系统能朝实时开机、长效电力发展,搭配英特尔(Intel)低电压处理器或是ARM架构芯片,可望让NB的外型完全蜕变,厚度与重量都大幅减少;台湾硬件厂因应轻薄趋势,这次宏碁与华硕都展出轻薄NB,在硬件上做好准备,备受关注。

NB厂挑战轻薄极限的努力,在过去2年持续进行,品牌厂、代工厂、面板厂与背光模块厂之间的合作紧密,希望从屏幕、机构件等各种设计角度去减少NB厚度。以华硕的UX系列为例,过去一般NB的背光模块是交给组装厂的背光模块,在面板周围仍有许多铁件来支撑面板坚硬度,但如今NB厂与背光模块厂之间改采Open-cell方式交货,背光板直接由机壳A、B件加以固定,以求A、B件的厚度进一步减低,造就出UX机种的超薄风采。

华硕的超薄NB UX系列,在LCM采用Open-cell工法造就超薄的屏幕,吸引众人目光。黄彦翔摄

华硕的超薄NB UX系列,在LCM采用Open-cell工法造就超薄的屏幕,吸引众人目光。黄彦翔摄

此外,宏碁这次展出Travelmate 8481,虽未吸引太多注意,不过其面板采用仁宝电脑与乐金显示(LG Display)合资的乐宝显示,耗费2年时间开发的无边框技术,由LGD的手里剑面板(Shuriken)、搭配仁宝的机构件设计,把NB的A件与B件厚度大为降低。此外,由于边框距离大幅减少,如今14寸面板的NB,其体积只有传统13寸大小,整体重量也跟着减低。

当然以目前的Wintel NB而言,要做出轻薄NB,除了要减少A件与B件的厚度之外,降低C、D件的厚度亦是努力方向,但因主流处理器产生的废热仍多,需要空间进行散热,要降低处理器规格又怕消费者不买帐,因此一般NB厚度仍难减低。当然部分业者选择使用SSD,但相关做法仍牺牲了产品规格并提高了价格,NB厂仍须做取舍。

现在NB业者期望的是下一时代的Windows操作系统可以在非常低功耗的处理器上完整呈现,这也是为什麽英特尔选择重新回头力拱ULV处理器,而ARM阵营的芯片厂也跃跃欲试,认为未来低功耗处理器有机会在NB市场拿下一定市占率。而仁宝总经理陈瑞聪也直言,在全新的生态系统下,NB的外观将大不相同,厚度只会有现在的一半,重量更可望压低到1公斤以下,可望刺激另一波新的NB换机潮。

NB产业在2011年面临有史以来少见的低成长,不过COMPUTEX上已经嗅出NB产业正在寻求蜕变机会,至少台湾的宏碁与华硕已经做好准备。

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