领先华硕 技嘉抢下USB 3.0主机板龙头
- 陈玉娟
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尽管英特尔(Intel)未能在COMPUTEX发布新一代6系列芯片组，然而技嘉主机板产品仍是展场吸睛焦点。
技嘉除展示最新USB 3.0主机板系列，以及Unlocked Power 24相供电模块设计和ON/OFF Charge新技术外，同时，采用英特尔X58芯片组的旗舰级主机板GA-X58A-UD9，以及采用超微(AMD)890FX芯片组、支持最新超微Phenom II X6 六核心处理器的顶级超频主机GA-890FXA-UD7也首度登场。
技嘉抢先进入USB 3.0时代，USB 3.0主机板最新出货量已突破100万片，取得3分之1的USB 3.0主机板市占率，技嘉预估2010年底上看500万片，约占品牌主机板全年出货量25~35%。陈玉娟摄
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