ICY DOCK为AI、HPC和IoT领域提供优质产品优势

在具有颠覆世界的科技领域中，人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)的发展，在科技面的需求大量提升与不断要求更高的效能，在硬件规格上，精进数据快速储存、超高效能运算、存储设备空间要求、海量数据分析等等…，全球知名厂商，Microsoft、Facebook、Dell、Google、HP、IBM、NVIDIA、阿里巴巴、联想以及台积电、富士康、华硕、研华等，皆积极投资与深耕在这些领域，各厂商无一不想要取得领先地位。

为什麽上述所提及的领域如此重要？因掌握这些领先技术和市场地位将可以大幅超越竞争对手、提升企业竞争力和获得更高的企业报酬率。无论是AI、HPC或IoT，每一个面向都在引领科技的快速发展，从个人工作站、数据处理中心、云端运算中心的软、硬件架构都需要结合快速存储、高效能运作以及相互匹配。

ICY DOCK深耕存储设备领域20余年，针对这些的市场需求与潮流，不断推出具有优势的数据存储产品，领先业界首创NVMe U.2 SSD硬盘抽取盒，以及符合不同客户需求的ToughARMor系列全金属多bay式硬盘模块抽取盒。

以NVMe相关产品MB699VP-B来说，在一个5.25寸空间，可同时置入4颗U.2 NVMe SSD，支持热抽拔以及32Gbps高速传输，以全金属打造提供SSD和重要数据的完全防护，亦达到HPC的高效运算功能需求。

此外，ICY DOCK ToughARMor系列的全金属硬盘抽取盒／模块产品，完全针对军、工规与医疗设备的需求，符合数据快速存取、高效能运算、存储设备空间等要求。

从单层MB991SK-B、双层式MB992SK-B、三层式MB993SK-B、四层式MB994SP-4S、六层式MB996SP-B到八层式MB998SP-B、十六层式MB516SP-B等全产品线的硬盘／固态硬盘抽取盒与背板模块产品，皆提供客户有各式各样的解决方案和产品优势。

全金属材质构造与设计适应于最严苛的环境或符合可燃性要求的防火等级，也非常适用于军、工业和医疗设备产业。ToughARMor系列的全金属构造更能协助硬盘的后背板散热，然而ICY DOCK的抗振动技术(AVT)和EMI接地设计，确保建立一个稳定硬盘或SSD的使用环境，大大地提升产品安全可靠性。

一直以来与ICY DOCK合作的国际一级大厂，以ICY DOCK提供完整的产品线Total Solution、产品稳定性、符合公规需求，可快速导入专案节省开发时间等等，都是选择ICY DOCK的主要原因。若想了解更多关于ICY DOCK产品信息，请上官方网站查询。