阿里吴泳铭：平头哥新芯片2H26设计定案并产出 可直攻大模型训练任务
- 梁燕蕙／综合报导
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在8月20日晚间的分析师电话会上透露，平头哥新一代国产芯片预计2026年下半开始设计定案、产出，这一代的芯片将具有「非常强」的算力和互联频...
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