每日椽真：苹果换帅震撼供应链 | Srouji如何看待台积电、英特尔与三星 | 台厂踊跃发放股利并调高薪资
- 陈奭璁
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早安。
苹果（Apple）宣布硬件工程副总裁John Ternus将在2026年9月接任CEO，现任CEOTim Cook将转任执行董事长（executive chairman）。Ternus硬件工程出身，相较于Cook供应链管理背景，不仅让果迷有期待，也让苹果供应链的台厂充满期待。
业界认为，Ternus可能促使苹果更早采用前瞻、先进的光学材料。例如，他在MacBook Neo展现了对极致空间利用的追求，这可能加速Metalens量产，以解决镜头模块日益凸出的问题。除此之外，Ternus早期的VR研发背景或许也预示着在「后库克时代」，苹果的空间计算与智能座舱将迎来从底层逻辑到互动体验的全面重构。
另外，负责芯片设计18年的Johny Srouji升任首席硬件长，我们也检视了他如何看待台积电、英特尔与三星的关系，详情请见文末编辑手记。
以下是今日5则科技供应链重点新闻：
经济部统计处21日发布2026年第1季外销订单金额达2,319.1亿美元，较2025年同季增加773.4亿美元，年增50%。行政院长卓荣泰21日赴立法院报告经济情势及展望时指出，整体而言，2026年台湾经济将持续稳定成长，GDP规模将突破1万亿美元，人均GDP达到 4.4万美元，全年经济成长率可达7.71%。
行政院长卓荣泰21日赴立法院报告经济情势及展望时指出，全球科技相关投资激增，支撑全球经济在关税冲击下维持韧性。不过2026年2月底爆发中东战事，冲击能源生产与供给，景气不确定性升高。
John Ternus执掌秘密机器人团队 苹果下个大招是家用机器人？
苹果正式对外宣布新一任CEO将由John Ternus接棒，而也因为John Ternus的硬件背景出身，外界期待在其引领的下一个苹果时代，可能会加速在硬件层面的产品创新。尤其当前AI发展到具身智能的竞赛，此前John Turners接掌苹果保密的机器人开发部门，也被视为接下来苹果是否能将继有AI技术与软件生态系无缝与硬件终端结合的关键。
John Ternus此前不仅是苹果的硬件工程资深副总裁，还接管了原属于人工智能部门的秘密机器人团队，深度参与产品路线图规划、核心功能决策及战略制定等。苹果2025年重整旗下人工智能部门，而其中一项关键举措就是将机器人团队转移到当时还是硬件工程资深副总裁的John Ternus麾下，而这一举动也体现苹果战略布局的新动向，外界也出现不少推测，直指苹果的下一个大动作，可能就是锁定机器人。
在华为正式发表全新「大阔折」Pura X Max手机之际，折叠屏手机市场的竞争逻辑正同步出现关键转折。随着苹果（Apple）折叠iPhone预计下半年问世，市场普遍预期短期内产业集中度将出现松动，从既有的双强格局，逐步转向华为、三星电子（Samsung Electronics）与苹果三强鼎立的新局。
在此关键时间点，华为率先推出新形态产品，不仅意在延续其高端产品线优势，更带有提前卡位下一阶段市场主导权的战略意图。
苹果（Apple）宣布高层重大人事调整，由硬件工程主管John Ternus接任CEO，取代掌舵长达15年的Tim Cook。此次人事异动来得相对突然。尽管市场早有库克可能交棒的传闻，但苹果董事会最终拍板由Ternus接任，仍被视为策略转向的重要信号。
随着苹果由工程师型领导人接班、产品策略可能重新聚焦硬件创新，加上苹果正式入局更多新形态装置，短期内全球高端终端市场恐出现微妙变化。相较于库克擅长供应链管理与全球营运，Ternus长期主导iPhone、Mac、iPad等核心产品的硬件工程开发，被视为典型「工程派」高管。
韩国总统李在明、三星会长李在熔访印度 与莫迪用「印度制折叠机」自拍成话题
三星电子（Samsung Electronics）会长李在熔近日陪同韩国总统李在明出访印度，并在与印度总理莫迪（Narendra Modi）的午宴上，共同使用印度生产的折叠屏手机自拍，引发业界关注。
根据韩国经济、朝鲜日报等韩媒报导，李在明对印度进行国事访问期间，李在熔陪同出席莫迪主持的午宴。在午宴上，李在熔以印度诺伊达（Noida）工厂生产的折叠机「Galaxy Z Flip7」，与李在明、莫迪一同自拍。
编辑手记：苹果芯片架构师掌管全部硬件：从Srouji的公开纪录看台积电、英特尔与三星
苹果于2026年4月20日宣布，负责芯片设计18年的Johny Srouji升任首席硬件长，同时接管原由即将接任CEO的John Ternus所领导的硬件工程部门。这项任命的背景值得注意：就在四个月前，彭博记者Mark Gurman报导Srouji正考虑离职，随后Srouji亲自向团队发出内部备忘录澄清：「我热爱我的团队，我热爱我在苹果的工作，我没有计划在短期内离开。」苹果的回应是给他更大的职责——此后他不仅掌管芯片，还掌管所有实体产品的工程。
在公开发言中，Srouji对台积电的态度最为直白。2023年12月他在CNBC访谈中表示，与台积电合作逾十年，对方「非常可靠」，并称苹果是全球第一个大量量产3纳米芯片的公司。然而他也刻意为台积电的地缘政治风险保留空间：「我们始终希望供应链多元化——亚洲、欧洲与美国都要有，这也是为什麽台积电在亚利桑那建厂是件好事。」至于若台湾情势生变苹果是否有备案，他只说「我们有策略性布局，规划非常谨慎」，拒绝进一步说明。
对于英特尔，Srouji的评价则具有高度历史意义——毕竟他在英特尔以色列设计中心工作了12年。2020年M1发布时，他以数据直接宣判英特尔的失败：M1在相同效能下仅需英特尔处理器四分之一的耗电量，每瓦效能提升高达三倍。他的核心论点是：「苹果不是芯片公司，我们做芯片是为了打造更好的产品。英特尔或AMD做不到我们和软件团队三到四年前就共同定义芯片规格这件事。」英特尔曾两度（2019年、2024年）将他列入CEO候选名单，两次都遭婉拒；如今英特尔在他口中仅是「美国本土晶圆厂选项之一」，与三星并列。
三星则是Srouji最少公开提及的合作夥伴。2016年苹果还同时倚赖三星与台积电生产A系列芯片，彭博当年甚至指出苹果在部分制程上「落后三星」。然而2016年以后，苹果旗舰处理器的生产全面转移至台积电，Srouji从未公开解释这个转变。他唯一近期提及三星之处，是在2023年CNBC访谈中将其与英特尔并列为「在美国建厂的晶圆厂」——措辞客气，却也透露出三星在他心中的定位：备用选项，而非首选夥伴。苹果对三星的显示器、存储器采购关系依然存在，但芯片制造的核心关系，已在Srouji主导下悄然终结。
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