应对AI芯片过热变形挑战 新思推出新一代设计工具 智能应用 影音
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应对AI芯片过热变形挑战 新思推出新一代设计工具

  • 李佶璋综合报导

半导体设计工具(EDA)大厂新思(Synopsys)于3月11日发表一系列软件工具,旨在解决AI芯片日益复杂的设计难题。这是该公司完成350亿美元收购工程模拟软件商Ansys后的首波产品。据路透社(Reuters)报导,新思长期为N...

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