软银、Sony与IBM力挺 日本Rapidus民间募资超预期
- 江仁杰／综合报导
目标于2027年量产2纳米芯片的日本晶圆代工企业Rapidus，其民间投资总额预计将突破1,600亿日圆（约10.7亿美元），远超2025年度（2025/4~2026/3）原定的1,300亿日圆筹资目标。日经新闻（Nikkei）报导，软银...
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