传中芯成立先进封装研究院 聚焦3D堆叠与Chiplet布局
- 徐悦然／综合报导
在英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、台积电相继加大先进封装投资之际，市场传出，中芯国际已于上海成立先进封装相关研究机构，并由中心董事长刘训峰亲自出席揭牌仪式活动，象徵其在先进封装领域的研发布局迈入新阶段。
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