辛耘直言设备需求强劲 订单能见度直通2027年
- 陈玉娟／新竹
人工智能（AI）与高效运算（HPC）快速扩展，全球半导体产业投资重心正由先进制程，延伸至先进封装与系统级整合。随着封装技术持续推进，制程复杂度与设备需求同步攀升，也为半导体设备供应链带来新一波成长动能。半导体设备暨再生晶圆大厂辛耘表...
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