苹果传自研AI芯片盼2H26量产 缩短AI基建差距
- 李佳翰／综合报导
苹果（Apple）传正积极开发内部代号为「Baltra」的自研服务器系统单芯片（SoC），以增强其人工智能（AI）硬件基础，预计2026年下半正式量产，并于2027年起逐渐导入内部数据中心，以提升AI推论能力，试图缩窄与Google等竞争对手在AI基础设施上的差...
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