日本Rapidus北海道设先进封装厂 目标2026春季启动试产线
- 江仁杰／综合报导
日本Rapidus在冲刺2纳米制程技术的同时，亦同步发展AI芯片所需的先进封装技术。根据规划，Rapidus目标在2026年4月正式启用先进封装试产线。日经新闻（Nikkei）报导，Rapidus已于2025年12月宣布，成...
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