每日椽真：解析2027年AI伺服计新设计亮点 | 小米电动车事故 中国欲规范隐藏式门把设计
- 张兴民／特稿
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早安。
受惠于苹果与NVIDIA扩大下单，台积电2025年第3季业绩再创新高，全年美元营收预估增长35%，上看1,220亿美元。供应链消息特别指出，中国客户变化值得关注。曾被揭为华为代投、后遭美制裁的算能科技（Sophgo）已在台积电停单，2025年投片与营收归零；比特大陆占比亦降至2%。显示在美中科技战下，台积电正加速调整中国业务结构。
另一方面，DIGITIMES于美国凤凰城采访SEMICON West 2025，展会规模创18年新高。SEMICEOAjit Manocha指出，全球半导体生态系正逐渐形成多极化格局，除美中外，台湾、欧洲、日本、韩国与东南亚、印度皆是重要支柱。虽然美中两国加速推动芯片自主，但全球供应链仍紧密相依，区域化发展最终仍需跨国合作平衡，任何国家都难以完全脱离他国支持。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
双倍机柜架构、微通道盖散热现身！ 从OCP解析2027新款AI服务器设计
中国对稀土出口实施全面新限制，标志中国首次采取重大举措来管控其主导的关键矿产在全球的流通，策AI服务器动能强劲，NVIDIA与超微（AMD）两大芯片厂将于2027年推出新架构，可望进一步推升AI服务器需求。供应链人士分析，观其设计方向有二，一为芯片组面积扩大，二为散热需求拉升，机柜空间需扩大，而散热将走向全液冷与微通道盖（MicroChannel Lid）的新散热模块。
SEMICON West回顾：台积电领军赴美成定局 台湾制造仍难取代
SEMICON West 2025首度移师凤凰城举行，在台积电领军大量投资的带动下，整个凤凰城的半导体产业热度达到前所未有的高度。
而凤凰城在地产、官、学界共同努力下，重新建立半导体制造生态系所做的努力，远非仅只从媒体报导或白宫的各式宣言及政策中，得以窥见一二。
DIGITIMES记者此次实地走访后观察，包括亚利桑那州政府在内的整个半导体生态系的每一个环节，正全力弥补美国与亚洲之间在制造业实力上的差距。从业者态度来看，台积电及整个供应链赴美的脚步，也肯定会愈走愈快。
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部，传成功拿下现代汽车（Hyundai Motor）8纳米车用芯片订单，目前积极准备生产，预计2028年完成开发、2030年实现量产。
相较之下，韩国业界原本期待的5纳米自驾芯片订单，则可能延至2026年。不过对于上述传闻，三星相关人士表示无法透露客户信息。
量子科技突飞猛进，台湾产业界自然不会错过任何机会。根据国科会在2025未来科技馆所规划的量子科技专区，已经能看到量子电脑产业分工的雏型，从量子芯片设计到制程、再到控制模块，乃至于应用，台湾都有愈来愈多教授和学生参与相关计划。
2025年是国际量子科学与技术年，台湾也响应全球潮流，由政府多个部会共同出资举办的「台湾创新技术博览会」中，未来科技馆聚焦量子科技，展示台湾量子关键技术的研发成果，目标是要尽早建立自主量子电脑供应链。
中国四川近日发生一起小米电动车（EV）SU7碰撞后起火事故，因车门采隐藏式手把设计，现场旁观者难以及时自外部开门协助脱困，驾驶最终不幸身亡，事件引发社会舆论与主管机关关注，隐藏式车门手把的安全设计再度成为焦点。
外媒报导，监管单位有意加强执法与技术要求，研拟就车门与手把设计订定安全规范，以降低类似事故风险、提升用路人与车内成员的紧急逃生可行性。市场解读，后续规范方向将聚焦断电或碰撞后仍可徒手开启的机械冗余机制。
责任编辑：张兴民
