山不转路转！ ASML新机转攻中国后段封测市场 进博会上掀话题
- 谢昇辉／台北
全球半导体曝光机大厂ASML日前在第3季法说会上，揭其首款专为3D积体与先进封装应用打造的曝光系统──TWINSCAN XT:260，宣告进军先进封装设备领域。这一动作不仅揭开ASML布局后摩尔时代封装市场的序幕，更释放出一个...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
