FOPLP化圆为方遇三大障碍 台厂在美日韩同业中布局领先
- 王嘉瑜／台北
AI算力需求提升，带动芯片封装尺寸放大，主打「化圆为方」的扇出型面板级封装（FOPLP），凭藉效率与成本的双重优势，正在以次时代封装技术之姿快速崛起。
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