三星、SK海力士16层HBM4技术就绪 良率决定彼此消长
- 蔡云瑄／综合报导
在第六代高带宽存储器（HBM4）竞局中，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）均宣布确保16层HBM4的堆叠封装技术，且具量产能力。不同的是，三星采用非导电薄膜热压缩（TC-NCF）技术；SK海力士选择的是A...
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