每日椽真：国内半导体「单纯替代」思维的危机 | 三星半导体人事异动的背后两大考量？

早安。

国巨透过私募入股电源管理IC（PMIC）厂力智，将成为力智最大单一持股的策略股东，交易总金额不超过新台币53.13亿元。据了解，力智长期对国巨采购被动元件，促成这桩入股案。回顾国巨过去6年，年年都有让同业难以联想到的购并或入主案，国巨的下一步为何？

另外，三星电子HBM3E未通过NVIDIA的测试。尽管三星随后出面解释仍引起各界高度关注，报导将三星HBM3E未通过NVIDIA测试的原因，归于发热、能耗等问题。业界人士则透露，三星HBM3E样品的耗电量为SK海力士的2倍以上。不过，NVIDIA若想提高价格协商力，就须分散HBM供应链。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

安华强化大马半导体重镇形象　槟城去年吸引130亿美元外资

马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）于5月22日～24日访问日本，期间出席由日经（Nikkei）举办的「亚洲的未来」（The Future of Asia）活动。在地缘政治关系紧张的局势之下，马来西亚被视为跨国企业分散供应链的落脚处，安华的演讲也再次强化了这样的形象。

安华认为，当前全球有三大趋势正在影响各国的政策制定：地缘政治、数码化，以及气候变迁。世界多处紧张局势正在酝酿，芯片的贸易限制也更严格，跨国企业都在寻找避风港，而马来西亚成了可靠的夥伴。

国内智能座舱芯片　谁能成下一个「高通」替代？

手机芯片霸主高通（Qualcomm），如今正在席卷人工智能（AI） PC与智能座舱芯片市场，凭藉Snapdragon 8295顺理成为汽车赛道的座舱「霸主」。谁打入的车厂多，谁就建立更高的竞争壁垒，不仅高通，联发科也在效能比拼上「顶峰相见」，紫光展锐、芯驰等国内本土芯片厂也着手开拓疆域，意味着智能座舱芯片市场将重塑格局。

在新能源汽车全面比拼智能化的下半场，谈及智能座舱，就不得不提高通Snapdragon 8155芯片，多年前正值汽车芯片处于短缺之际，8155芯片「横空出世」令高通顺利自手机赛道跨入汽车赛道，随着芯片迭代，如今Snapdragon 8295被视为旗舰代表作。

台制AI服务器产能供不应求　部分电子零组件出口转内销

生成式AI（Generative AI）造成NVIDIA芯片大卖，推出HBM产品的DRAM业者也接单接到手软。更奇特的是，凡是用在AI服务器的零组件价格都特别高。这使得台湾部分外销的电子零组件开始转为内销，卖给广达等AI服务器业者后，再出口到欧美市场。

台湾经济研究院24日发布景气动向调查，根据该机构的调查，资通与视听产品受AI商机、供应链重组及相关业者扩大在台生产等影响，年增114.57%，部分电子零组件流向由出口转变为内销，以致出口年减幅度扩大。

三星人事异动的背后　对抗台积电、进行中大型购并？

最近韩国业界传出消息，指在三星电子（Samsung Electronics）发布半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门负责人异动前，DS部门辖下晶圆代工事业部，早已悄悄进行高端主管人员调动，据传是由新任DS部门负责人全永铉操刀，目的是为了克服半导体事业危机。

韩媒首尔经济引述业界消息，指三星新任命DS部门负责人全永铉之前，晶圆代工事业部进行了一次高端主管调动，隶属于晶圆代工事业部辖下的晶圆代工企业企画室（Foundry Corporate Planning；Foundry CP），常务金瑢相及盧美正（音译）被调往三星半导体美洲分公司（DSA）。
 

国内半导体未摆脱「单纯替代」思维　专家忧心3~5年内沦至中低端

2024年在AI应用的刺激和带领下，全球半导体产业有望呈现复苏反弹态势，从4月间的SEMICON China展会中，已经能够感受到国内半导体产业的热度和发展态势。

再从日前于广州举行的第26届国内IC制造年会，由整合电路分会理事长叶甜春发表的重磅主题演讲来看，特别是其中丰富的产业数据，从更广泛的视角展示了国内IC产业的发展。

责任编辑：陈奭璁