半导体2D微缩+3D封装共筑「超越摩尔定律」 高端测试契机在后
- 何致中／台北
SEMICON 2021大展已然结束，在疫情改变人类生活方式还在「现在进行式」景况下，台湾半导体产业的荣景仍延续，摩尔定律的推进则维持放缓，以「先进封测」技术为首的异质整合趋势明确，也带出3D晶圆堆叠技术的亮点，将配合先进制程的2D微缩，共筑「超越摩尔定律...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
