AI、HPC重燃封测激情 相关供应链看好2H24回温 智能应用 影音
Veeam Q2 M365 Webinar
DForum0522

AI、HPC重燃封测激情 相关供应链看好2H24回温

  • 康琼之台北

时序进入第2季,AI仍是市场聚焦议题,NVIDIA、超微(AMD)、英特尔(Intel)相继推出高端芯片,加上消费性电子逐季回温,推动半导体供应链营运动能。半导体下游封测业者表示,整体营运低点落在第1季,预估第2季起市况能缓步回温。

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)