封测产业上调资本支出 2H24优于1H成共识
- 康琼之／台北
半导体大厂近期提到的产业脉动不外乎就是AI、HPC的成长性，两者也能够带动先进封装未来强劲需求，且展望下半年，封测产业的最大公约数是，「下半年将会比上半年成长」。
目前台系中大型封测厂包括日月光、力成、京元电子、颀邦、南茂、矽格等五家...
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