国际大厂呼吁供应链Taiwan+1 半导体、零组件业者各有盘算
- 康琼之／台北
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地缘政治影响半导体产业链甚大，更是业者长期布局的考量，近期的案例之一便是京元电出售全部持有国内苏州京隆科技9成股权，预计交易金额人民币48.85亿元（约新台币217.15亿元）。
虽然外界称，京元电的扩厂布局是跟随IC封测大厂日月光的脚步，不过各大科技大厂藉移转生产基地选边站也是全球趋势之一，显见国际大厂不只是呼吁供应链「Taiwan+1」，也开始要求台厂展开实际移动。
值得留意的是，受到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响，美系及欧洲领先的整合元件厂（IDM）开始更多地投资东南亚市场，封测业者开始将目光从国内转移至东南亚，预计东南亚在半导体封装测试市场中将扮演愈来愈重要的角色，像是马来西亚、新加坡等地。
力成CEO曁超丰董事长谢永达对此表示，从2023年开始密切观察，不少封测厂前往的马来西亚，甚至连东北亚都有列入考虑，不过必须谨慎思考「扩厂至马来西亚对公司的实质帮助为何」才是关键。
颖崴全球业务及营运中心资深副总陈绍焜先前指出，马来西亚半导体上下游产业链愈来愈完整，除原本大型OSAT厂及IDM厂持续扩厂外，全球重要的IC设计公司陆续进驻，颖威对于东南亚市场掌握及业务扩展深具信心。
颖崴目前已前进马来西亚槟城设立测试服务据点，未来也不排除在东南亚成立工厂，可能以马来西亚为优先考量，预期2024年设厂规划可更明朗。
综上所述，封测业者目前选择扩厂的国家多位在东南亚、中美洲地区。不过市场提到值得一提的是，由于台积电前往日本设厂，加上日本政府积极复兴半导体，日本也为半导体相关产业扩厂选择之地。
日本正挟半导体产业上游的优势，计划重塑日本半导体新未来，在台积电2月前往熊本扩厂之际，业界也提到，英特尔（Intel）考虑在日本成立先进封装研究机构，韩国三星电子（Samsung Electronics）也规划于横滨建立先进封装研究设施。
属于半导体下游的封测供应链是否前往日本扩厂，值得持续关注。目前仅台积电规划在日本建立先进封装厂，建立其在日本从前段制造厂。
至后段封测厂的完整布局情况，可留意的是，力成近期表示，不排除以台积电模式，寻求日本政府补助前进日本布局。
而熟悉封测产业积极布局近期指出，日月光也传出即将与日本政府谈妥补助及投资细节，可能赴熊本设厂，将于2027年投产，和台积电熊本二厂的落地时间点差不多。
不过，日月光未正面证实此件事，然观察日月光最近一次法说会表示，其也将资本支出调高，原先预估2024年资本支出约21亿美元左右，与2023年同期相比，年增逾4成，而法说会上，又拉高至年增5成，上看22.5亿美元，市场好奇，日月光近几年在全球各地的布局。
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而中美科技战造成供应链分化，也有助日月光价格持稳，不受国内厂降价影响，持续看好半导体长期在AI、机器人、EV、先进辅助系统、能源、增实境、IoT的需求，市场估计，未来产值有望达1万亿美元。
产业人士观察IDM厂外包趋势也未改变，日月光于2024年2月下旬公告购买英飞凌（Infineon）位在菲国与韩国的两座后段封测厂，有利双方持续长期合作，凸显日月光全球布局的决心。
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此外，不只半导体供应链因应客户需求，积极在国内与海外扩厂，近期发现，被动元件龙头国巨除了持续蝉联苹果（Apple）日前公布的2023年供应链名单之外，旗下横跨六个国家、总计十个厂区成为通过认证的供应链厂区。
国巨2023年通过认证的厂区分布于国内、印尼、墨西哥、台湾、泰国、越南等六国，产业人士更指出，2018年以前国巨仅高雄厂、苏州厂、东莞厂三大厂区通过苹果的认证，2023年通过认证的厂区已凸显国际布局之必要。
责任编辑：陈奭璁
