拜登签署芯片法案：美国必须成为领导者
- 蔡静珊／综合报导
美国总统拜登(Joe Biden)在业界高层及国会领袖的见证下，于白宫南面草坪上签署《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)，将为美国半导体制造与研发，投入总额约520亿美元。拜登表示，这是千载难逢的对美国本身的投资。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－G2博弈 美连四轰重击国内
