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面板甩「惨业」跨半导体封装

台湾与国内面板厂为为摆脱「惨业」,陆续布局半导体先进封装,包括京东方、群创等都在加速快跑,以减少液晶循环带来的冲击,追求未来十年的成长动能。

Hybrid Bonding成显学 近年半导体链仍聚焦三大先进封装技术

摆脱「惨业」 两岸面板厂转进半导体封装

FOPLP将于2H25量产
设备厂下个黄金十年到来

京东方「巨兽」转身 2026年量产玻璃基板封装

AI拉升先进封装需求 国内三大封测厂抢进

CoWoS封装材料畅旺 华立2025营运续强

晶圆代工致胜关键转向封装 三星恐难追台积

晶彩科Micro OLED设备已出货 半导体先进封装商机也不放过

面板双虎靠卖厂 两万亿双星产业有机会合体共生?

群创卖5.5代厂降价表诚意 
与台积后续有望合作FOPLP?

FOPLP、CoWoS先进封装技术 会不会互相「取代」?