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SiC基板转型新局启动

第三类半导体材料碳化矽(SiC)具备耐高电压、大电流、高导热、高击穿电压与高开关频率等特性,成为半导体、新能源汽车提升性能的重要关键。

中国新能源车价格战升温 混合SiC成技术突破新契机

中国SiC基板产业迎黑天鹅事件 策略性转型新局启动

12寸SiC取代传统氧化铝基板? 先进封装「新材料革命」浮现

格棋SiC基板传捷报 深耕「中国+1」市场迎收割期

东芝与山东天岳SiC技术合作 与罗姆同盟却陷瓶颈