AI与HPC需求快速增加，与GPU搭配的HBM成为半导体产业关键战场。为降低数据搬移成本，针对SSD与处理器直接连接的技术研究已久，但面临着存储器与存储装置的功能差异。
韩国HBM之父：HBM不只长高 更要盖成「集合公寓」
HBF再成焦点 有望破解SSD与处理器直连技术困境
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