DIGITIMES - 议题精选：存储器三雄HBM4战鼓擂动

2026年NVIDIA高带宽存储器（HBM）供应链版图，预计出现重大变化。市场指出，AI半导体市场仍将由NVIDIA主导，SK海力士、三星与美光，将为HBM4订单展开竞争。

高带宽存储器（HBM）受惠于近3年来强劲的AI需求倍增，颠覆全球DRAM产业版图。而NVIDIA次时代AI加速器「Rubin」即将进入试产，NVIDIA执...

2026年NVIDIA高带宽存储器（HBM）供应链版图，预计将出现重大变化。

市场分析指出，AI半导体市场2026年依旧将由NVIDIA主导，短期内存储器三大厂三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix...

受惠人工智能（AI）服务器带动需求火热，高带宽存储器（HBM）成为扭转存储器产业版图的关键推手。近期美光（Micron）率先宣布2026年HBM供应将全部售罄...

美光（Micron）近日在高带宽存储器（HBM）竞争中展现强烈自信心，展开快速追击。日前美光高层透露，2026年HBM供应量将全数售罄，凸显其对第六代HBM...

作为存储器三大厂中，最先向客户供应第六代高带宽存储器（HBM4）样品的SK海力士（SK Hynix），虽处于领先地位，但面对近期三星电子（Samsung El...

随着全球云端服务商扩大AI投资，SK海力士（SK Hynix）高层预期，到2030年高带宽存储器（HBM）市场将以年均30%的速度增长，且此数字属「保守」预测...

三星电子（Samsung Electronics）已着手进行10纳米级第六代DRAM（1c DRAM）的设备投资。由于1c DRAM将用于下一代高带宽存储器（...

iPhone 17预估2H25销量8,000万支　四大隐忧成变量

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中国BAT资本支出暴增168%　加码AI基建、本土芯片采购

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Orbray株式会社将于2025年9月10日至12日参加SEMICON Taiwan 2025，于台北南港展览馆一馆（TaiNEX 1）4楼设置展位（摊位号：...
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