中国半导体中外资产能消长　美国审批松绑难扭转

韓國总统府办公室于10月9日发出声明，已接获美国通知，将三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）中国工厂认定为「已核实终端用户」（Validated End-User；VEU），此后两厂进口美国芯片设备将无需「额外单独审批程序」，接著传出臺积电也获美国延展1年不需审批的消息，即便如此，未来中国半导体产能增长已非外资主导，而主要由中资业者投资所带动了！

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目前中国半导体厂外资业者，主要包括韩资与臺资业者。韩资包括三星西安厂与SK Hynix无锡厂、大连厂等12吋厂，三星西安厂月产能约25万片，SK Hynix月产能分别是无锡厂21万片及大连厂6万片。臺资包括臺积电、联电及力晶。以12吋厂来看，臺积电南京厂与联电厦门厂月产能各约3万片，而以力晶转投资的合肥晶合，月产能超过10万片为最。

2022年合计外资业者产能约占中国总产能的3分之1，三星与SK Hynix是主要贡献者，两家业者近年可说是带动中国存儲器供应链的逐步成形；在晶圆代工方面，臺积电与联电规模不大，力晶是后进者，就发展时间与产业地位上，均不若自2000年起遍地开花的中芯国际。

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我认为未来数年外资厂产能成长将相对有限。

一是产能最大的三星西安厂与SK Hynix无锡厂产能已达原规划目标，仅大连厂尚有月产4万片的扩产空间。

二是美国对中国严格出口管制下，获得美国建厂补助的臺积电与三星，必须依循在中国扩产的限制规定：先进制程产能成长不得超过5%，成熟制程产能不得超过10%。在未来美国扩大打击的风险下，预期与三星同为存儲器领导业者的SK Hynix，未来投资也会相对保守。

至于两家成熟制程代工厂联电及力晶，未来还是可能面临美国对成熟制程加以管制的风险，联电已规划将厦门联芯转为独资，要再大规模扩张可能性不高。相较之下，力晶与合肥官方合资的晶合整合，厂区规划目标月产能是30万片，又已于2023年5月在上海创业版挂牌，在官方与民间资本的挹注下，未来应会持续拉开与臺积电与联电在中国的产能差距。

另一方面，2022年中资业者产能约占中国总产能的3分之2，两家最大晶圆代工厂中，若合计8吋厂与12吋厂产能，中芯约当36万片12吋晶圆，华虹（含华力）约当14.5万片12吋晶圆。在存儲器方面，长江存储与长鑫存储大致都在月产10万片12吋晶圆上下。

观察中资业者扩产規劃，中芯新增产能来自于中芯深圳（Fab 16A/B）、中芯京城（B3）、中芯东方（上海临港）、中芯西青（天津）、中芯整合（绍兴）等5座12吋厂，除深圳厂产能目标为4万片外，其他4座目标都是月产能10万片。华虹增产能来自于无锡12吋厂，目前一期营运已达規劃产能，二期待扩，两期合计产能可达18万片。存儲器方面，长江存储与长鑫存储产能規劃目标都订为月产30万片12吋晶圆。

除此之外，中国接下来扩厂与新建厂新增产能規劃目标达月产5万片12吋晶圆的业者，尚包括广州粤芯、杭州积海、杭州富芯、上海格科半导体与广州增芯等。

今年度上市的中资晶圆厂，包括华虹及绍兴中芯整合，前者更成为今年迄今科创版最大的IPO案，另长江存储预计也会于今年上市。此外，之前曾因弊案而中止一段时间的大基金二期，今年已重新启动，除参与华虹公发外，也相继注资长江存储、士兰微旗下的厦门士兰明稼、华润微旗下的润鹏等。不论就政策与资金上，都为中资晶圆厂扩产提供强力支持。

接下来中资晶圆厂扩产的變量有二，一是重要制程机臺本土化推进速度，二是是否美国为避免LED、太阳能面板、显示器面板为中国后来居上主导的情况重演，进而限制中国成熟制程产能大规模扩张。

只要未被美国进一步「掐脖子」，那么未来数年，中国业者的产能市占不论在国内或在全球，都将有显著提升！