从研华改组看亚洲•硅谷的政策盲点

8月15日台湾工业电脑龙头研华宣布改组，原总经理何春盛升任研华董事会执行董事，三位副总陈清熙、张家豪与蔡淑妍拔擢担任「共治总经理」。此外，研华将于内部建立「IoT.SENSE」组织及SRP（Solution Ready Package, SRP）软硬整合产品方针，以积极推进IoT时代继硬件事业后的第二波成长。更将以「共创经营模式」参与物联网第三波成长─各垂直应用领域云服务商（IoT Industrial Cloud Service Providers）的兴起。我认为此事正好反应了亚洲•硅谷欠缺对外输出解决方案机制的政策盲点。

先从研华看起：产品上更为着重解决方案(即研华所谓SRP)，这应是物联网时代大家都有的认知并不意外，更值得关注的重点是针对垂直应用云服务商的布局以及何春盛接下来的角色。

针对IoT云服务，研华筹组了「IoT.SENSE」组织，虽在媒体上并未揭露细节，但以研华在国内外徵才网站的信息，此组织提供的是IoT solution Enabling Service，研华会与客户/夥伴以「共创」模式合作，一起把IoT云端服务做起来，而其中在台湾将邀请工研院、资策会及中大型各产业领导者共创IoT产业云服务商。

而何春盛接下来的角色并非退居二线，而是掌管研华全球海外分公司发展，深化在海外市场的经营发展。换句话说，何春盛是要lead前线部队打仗的！

归纳而言，研华此次改组布局的重点在于如何真正吃到国内外IoT solution市场的商机。研华是国内工业电脑第一大厂，针对各垂直市场在海外耕耘已久，因此若台湾产业想拿下物联网市场，研华的布局具有高度指标性与参考性。

若以研华改组为参考，亚洲•硅谷政策最大的问题是只做了IoT解决方案的研发与在地实作，漏失掉如何把台湾IoT解决方案输出海外的推动机制。

我们先回顾一下亚洲硅谷的政策架构：

● 一个生态系：建构一个以研发为本的创新创业生态系

● 二大主轴：推动物联网产业研发创新+强化创新创业生态系

● 三大连结：连结在地网实群聚、连结未来软硬进化、连结国际掌握先机

● 四大策略：

 1、体现硅谷精神，强化链结亚洲，健全创新创业生态系

 2、连结硅谷等国际研发能量建立创新研发基地

 3、软硬互补 提升软实力建构物联网完整供应链

 4、网实群聚 提供创新创业与智能化多元示范场域

所有亚洲•硅谷政策的擘划思维都是供给端的思维─打造垂直领域、软硬整合的解决方案，并在台湾市场验证可行，其希望建立的生态系是硅谷业者endorse下的台湾本地生态系，但对接下来如何把解决方案输出海外市场并未有所设想布局，但若没有建立与海外市场各国需求端的连结机制，我可以预告，亚洲•硅谷政策必将以失败收场！

解决方案与硬件产品不同，硬件产品基本上标准化，可以大量生产全球销售，但解决方案则必须针对每个客户量身打造，在台湾实作出的解决方案，输出海外市场时就必须针对每个国家垂直市场的每个客户进行定制化的行销与导入。而在每个终端客户端，行销与导入解决方案必须同时approach使用单位、IT单位与OT(operational technology)单位(趋势上，IT与OT将走向汇流)。

就宏观地理市场来说，台湾业者缺乏对每个区域市场的认识及对行业潜在客户的掌握度，就微观企业内部来说，台湾业者往往熟IT的不熟OT、熟OT的不熟IT，且对使用单位均不熟悉，因此台湾的解决方案势必得仰赖当地市场的合作夥伴打入在地客户，这有以下3种路径：

● 台湾解决方案 → 在地系统整合业者(SI) → 终端客户

● 台湾解决方案 → 在地系统整合业者(SI) → IOT服务业者 → 终端客户

● 台湾解决方案 → IOT服务业者(SI可能为其下包，负责建置与维护IOT) → 终端客户

终端客户自行管理IoT非其所擅及价值所在，因此趋势上可预见IoT服务业者的兴起，而直接与潜在IoT服务业者结盟，联手enable IoT服务，台湾解决方案会有更高的策略价值与分利空间，这也是研华希望采取的模式。

亚洲硅谷政策的最大问题是只做到在台湾实作解决方案，而没有考量如何输出解决方案的机制，此政策所欲建构的生态系仅是打造解决方案的生态系，但真正要让台湾的IoT产业发展成功，必须另行打造台湾解决方案与各个海外市场在地SI、IoT服务商及终端客户的生态系。这个客户/合作夥伴生态系若等解决方案在台实作完成才开始规划就太晚了，我的建议是挑选台湾现已商业运转的优质解决方案进行输出，以此建立为数众多的各地市场各垂直领域的客户/合作夥伴生态系，供未来台湾新的IoT解决方案leverage，才可能有源源不绝的市场商机！